有調研機構最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年增2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工（OSAT）占約整體產值的52.5%。
TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，在專業封測代工的部分，2017年全球前十大專業封測代工廠商營收排名與2016年並無太大差異，前三名依次為日月光、艾克爾、長電科技。其中，力成受惠於高效能運算應用與大量資料存儲記憶體需求提升，透過強化與美光的合作，交出年營收成長28.3%的成績，排名第五。
而觀察2017年全球封測產業，隨著全球產業整合及競爭加劇，大陸企業可選擇的併購標的大幅減少，使得2017年大陸國內資本進行海外併購難度增加。因此，大陸IC封測業者將發展焦點從藉由海外併購取得高階封裝技術及市占率，轉而著力在開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術，並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。
大陸封測廠商在高階封裝技術（Flip Chip、Bumping等）及先進封裝（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的產能持續開出，以及因企業併購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優於全球IC封測產業水平。
此外，大陸當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據大陸企業發布的產能規畫，估計2018年底前大陸12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片，為現有產能1.8倍，預計將為2018年大陸封測產業注入一股強心針。
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而觀察2017年全球封測產業，隨著全球產業整合及競爭加劇，大陸企業可選擇的併購標的大幅減少，使得2017年大陸國內資本進行海外併購難度增加。因此，大陸IC封測業者將發展焦點從藉由海外併購取得高階封裝技術及市占率，轉而著力在開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術，並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。
大陸封測廠商在高階封裝技術（Flip Chip、Bumping等）及先進封裝（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的產能持續開出，以及因企業併購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優於全球IC封測產業水平。
此外，大陸當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據大陸企業發布的產能規畫，估計2018年底前大陸12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片，為現有產能1.8倍，預計將為2018年大陸封測產業注入一股強心針。
