應華發展手機陶瓷機殼 瞄準中日市場需求

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應華精密 (5392-TW) 宣布,攜手轉投資日本第一化成株式會社,合作開發手機用陶瓷機殼,開拓應華在金屬機殼之外的新領域。據悉,應華目前已與日系手機廠針對陶瓷機殼生產技術及樣品進行討論,未來更將進一步搶進中國手機市場。

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日本第一化成以擁有精密陶瓷開發技術,並可成功應用陶瓷材料於手表機殼、光通訊零件及醫療儀器生產著稱。第一化成日前已於日本公告,將與應華合作開發氧化鋯陶瓷技術,透過粉體製備、緻密成型、高溫燒成和後道加工這 4 道工序加工而成微晶鋯納米陶瓷,並應用於智慧型手機機殼。

智慧手機搭載無線充電功能已成為市場主流,然而傳統金屬機殼材質因物理特性,不利無線充電使用,因此,不僅新上市的蘋果 iPhone 8 系列新機已改採玻璃機殼以因應無線充電所需,據了解,小米手機也已開始採用陶瓷機殼。

應華將結合第一化成在陶瓷材料多年的資源與經驗,以及應華本身的 CNC 技術,投入陶瓷機殼的開發,推升應華在手機機殼布局能力與完整性。目前應華已與日系手機廠針對陶瓷機殼生產技術及樣品進行研討,未來中國手機公司也是應華銷售的目標。

應華日 K 線圖


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