聯發科 （2454-TW） 今 （3） 日宣布，與 SoftBank（軟銀）將在 2018 年第 1 季進行 NB-IoT（窄頻物聯網）的互通性測試（Interoperability test），為日本發展 NB-IoT 商業應用預作準備，聯發科與軟銀互通性測試將使聯發科 NB-IoT 晶片技術發展更上一層樓，有助發展出全球通用標準。
聯發科日本總經理櫻井孝義表示，NB-IoT 有潛力開拓出新連網方式，發揮低成本與省電優勢。
聯發科表示，在 NB-IoT 專用的 3GPP LPWA 低功耗廣域網路標準規劃與推廣方面扮演關鍵要角，最近發表旗下高度整合與超低功耗的 MT2625 NB-IoT 系統單晶片 （SoC），並攜手中移動打造業界尺寸最小的 NB-IoT 通用模組 （16mm X 18mm）。
聯發科 NB-IoT 晶片 MT2625，應用範圍可包含對成本敏感及小型物聯網裝置，晶片中採用聯發科先進功耗技術，讓使用電池物聯網裝置可連續運行數年。
聯發科表示，高度整合系統單晶片內含一個安謀 Cortex-M 微控制器 （MCU）、虛擬靜態 RAM （PSRAM）、快閃記憶體，及電源管理單元 （PMU），所有元件全部整合在小尺寸封裝，降低生產成本並加快產品上市時程。
MT2625 支援 3GPP R13 （NB1） 與 R14 （NB2） 標準的全頻段 （從 450MHz 到 2.1GHz） 通訊，可應用在智慧住宅控制、物流追蹤、智慧電表等眾多物聯網應用。
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聯發科表示，在 NB-IoT 專用的 3GPP LPWA 低功耗廣域網路標準規劃與推廣方面扮演關鍵要角，最近發表旗下高度整合與超低功耗的 MT2625 NB-IoT 系統單晶片 （SoC），並攜手中移動打造業界尺寸最小的 NB-IoT 通用模組 （16mm X 18mm）。
聯發科 NB-IoT 晶片 MT2625，應用範圍可包含對成本敏感及小型物聯網裝置，晶片中採用聯發科先進功耗技術，讓使用電池物聯網裝置可連續運行數年。
聯發科表示，高度整合系統單晶片內含一個安謀 Cortex-M 微控制器 （MCU）、虛擬靜態 RAM （PSRAM）、快閃記憶體，及電源管理單元 （PMU），所有元件全部整合在小尺寸封裝，降低生產成本並加快產品上市時程。
MT2625 支援 3GPP R13 （NB1） 與 R14 （NB2） 標準的全頻段 （從 450MHz 到 2.1GHz） 通訊，可應用在智慧住宅控制、物流追蹤、智慧電表等眾多物聯網應用。
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