聯發科推5G天璣1000　蔡力行：關係台半導體擴張關鍵戰役

聯發科今（26）日發佈5G旗艦級系統單晶片-天璣1000，為高端旗艦智慧手機打造高速穩定的5G連接，帶來創新的多媒體、AI及影像技術。天璣1000是聯發科5G晶片家族系列中首款的5G單晶片，整合5G數據機，採用7奈米製程製造，支援多種全球最先進的技術，並針對性能進行了全面提升，預計首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第一季量產上市。

聯發科指出，天璣1000整合聯發科技最新的5G數據機，與其他解決方案相比在節省功耗上有更顯著的表現。它支援先進的5G雙載波聚合（2CC CA）技術，讓下載速度比業界一般水準快兩倍，同時也是全球第一款支援5G雙卡雙待的晶片。

聯發科表示，天璣1000擁有全球最快5G網路輸送量，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，它支援Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網路連接。也就是說天璣1000帶來了全球最先進的5G連接、多媒體、AI、影像、以及遊戲技術，而首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第一季量產上市。

聯發科執行長蔡力行指出，「天璣」是北斗七星之一，象徵指引著5G時代的科技方向。公司在5G時代，不僅是技術產品的領先，也是標準制定的貢獻者，更是5G產業生態的推動者。

蔡力行表示，公司有一系列5G SOC的產品在規劃執行當中，該晶片不論在規格、性能、算力、速率等都是業界領先，對聯發科在5G一開跑就佔到優先位置深具信心，除了自己的技術能力外，更重要的是能否跟客戶保持最好的合作關係，瞭解消費者的需求跟體驗，定義出符合市場定位和使用者需求的產品。

關於2G-5G的路程，蔡力行表示，數年磨一劍，今朝試鋒芒，強調研發大軍布局在台灣，約七成的5G精兵都在台灣，未來的目標是全球的5G市場，而中國大陸是公司的第一場戰役。同時，在美歐的國際布局腳步也同時進行，與Intel 合作，將聯發科的新型5G解決方案帶入PC市場，筆電大廠如戴爾和惠普有望成為首批使用我們晶片的公司，預計產品將於2021年於市場亮相。

象徵聯發科的5G布局從手機跨足到電腦及其他領域，未來5G的布局將與各個國際領導廠商合作，目標市場是全球先前導入5G的國家。目前已積極與各國的網路運營商、設備製造商和供應商合作，驗證5G技術的市場預商用情況，包括北美的T-Mobile、日本NTT DoCoMo、核心網路供應商思科、電信基站廠商愛立信及Nokia等，只要是有機會成為客戶的合作，聯發科技都會努力去爭取。

蔡力行也感謝各方的支持，因為5G大戰不僅是聯發科參與的競賽，也是台灣半導體產業版圖擴張的關鍵戰役，感謝經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等給予支持，讓公司踏出最重要的第一步，讓台灣的實力在國際上被看見。