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為此，日月光昨（16）日表示，面對中國大陸與韓國的擴張，台灣封測業若維持現狀將成「溫水煮青蛙」，嚴重影響台灣半導體產業整體的發展。強調透過整合可強化資源運用效率、加速配合新封測技術如系統級封裝之需求、並掌握未來5年400至500億美元之SiP及模組市場新藍海。
而針對反壟斷與市占率問題，日月光表示，日矽合計在全球市場之市占率僅約14.9%，在台灣市占率僅約33.6%，在中國大陸市占率約27.8%，絕非部分外界人士所誤稱日矽合計在台灣、中國大陸及美國等地有超高市占率，且不應刻意忽略半導體整合元件製造商（俗稱IDM）也可能面臨競爭。
日月光表示，半導體產品之終端消費者及產能皆遍及全球各地，在全球市場亦無關稅障礙，半導體屬「全球市場」絕無任何疑義，台灣若限縮封測業者競爭市場僅為「台灣市場」，將扼殺台灣業者擴張經濟規模。而IDM業者就是封測市場的參與者，尤其近年來有許多併購行為，因此在定義全球封測市場規模時，也應納入IDM業者經營封測業務之產值。
最後日月光強調，日矽合併後不但不會裁撤人員，反而需要增加更多優質人力，也會維持矽品既有人事規章及福利制度，留任矽品全體員工以保障其工作權，日月光並無裁減矽品員工、大幅調動其職務，或將矽品既有工廠及員工遷出台灣之計劃。
而有部分人士一方面發言抨擊日月光與矽品結合之高市占率將妨礙市場競爭，另一方面卻又指稱憂心日月光與矽品結合後超過新台幣300至450億元之鉅額轉單損失。為此，日月光指出，姑且不論轉單是否有根據，其所稱鉅額轉單給其他封測業者之風險，適足以證明結合案將妨礙封測市場競爭說法是謬誤！
日月光表示，日矽結合後，雖有可能有部分轉單的現象，但因可有效整合雙方資源、降低成本、提升封測技術並發揮綜效，將有利中長期日矽爭取更多封測、SiP及模組訂單，預期將遠高於短期少部分客戶轉單的損失。
