蘋果M5高階晶片規格曝光，知名分析師郭明錤今（24）日PO文表示，蘋果M5系列晶片將採用台積電N3P製程，數月前已進入原型階段，預計明（2025）年上半年到後年開始量產。其中，M5 Pro、Max與Ultra更將採用服務器級晶片的SoIC封裝，台積電SoIC封裝將在蘋果、超微、亞馬遜、高通等帶動下，明年開始大幅成長。
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郭明錤指出，蘋果M5系列晶片採用台積電N3P製程，數月前已進入原型階段，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於2025年上半年、2025年下半年、2026年量產。M5 Pro、Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝。
同時，郭明錤表示，為了提高生產良率與散熱效能，蘋果採用SoIC-mH (molding horizontal)的2.5D封裝，搭配CPU與GPU分離的設計。
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郭明錤認為，蘋果PCC基礎建設建置，將隨高階M5晶片量產後加速，因其更適用於AI推理。BESI的Hybrid bonding設備將受益於蘋果高階M5晶片SoIC封裝。
此外，郭明錤預估，台積電的SoIC封裝平台出貨量將從明年到後年大幅成長，並且在最大客戶蘋果、第二大客戶AMD以及亞馬遜、高通等，帶動Hybrid bonding設備需求。