在2015年發布「中國製造2025」計畫中，中國政府推動半導體自給率在2025年要達到70%。但是面對國內技術局限及西方國家限制，中國在2023年的半導體自給率僅僅達到23%，顯然與中國的政策目標還有很大的距離。我國駐新加坡代表童振源認為若只統計以中國為總部的半導體公司，中國的半導體自給率更低，而且中國增加的半導體生產集中在成熟製程晶片。
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我國駐新加坡代表童振源表示，長期以來，中國的半導體大部分都是仰賴進口。根據市場調查公司IC Insights的統計，2009年中國半導體市場需求410億美元，但國內只生產42億美元，自給率只有10.2%。之後幾年，中國半導體自給率緩步提高到2014年的15.2%。為加速提高半導體自給率，在2015年發布「中國製造2025」計畫中，中國政府設定到2020年自給率達到40%的目標、2025年實現70%的目標、2030年達到80%。
中國在2014年設立國家積體電路投資基金（大基金），促進中國半導體產業的發展，希望實現技術自主化和產業鏈本地化。第一期（2014-2019）基金共計190億美元，第二期（2020-2024）基金共募集270億美元，第三期（2023-2028）基金共募集475億美元。今年五月成立的第三期基金將投資在先進晶片、設備與材料，以應對美國及其聯盟對中國半導體產業發展的限制。
經過大基金投資的促進發展，中國國內生產半導體大幅增加，從2014年的117億美元擴大到2021年的312億美元，但是中國半導體市場需求也大幅增加，從2014年的770億美元增加到2021年的1,870億美元。因此，中國半導體的自給率從2014年的15.2%只有微幅增加到2021年的16.7%，期間維持在14%至17%之間。
若進一步看，根據IC Insights的統計，外商對中國半導體生產的貢獻超過50%。2019年中國半導體市場規模為1,246億美元，中國生產的半導體產值為195億美元，自給率為15.7%；但是，以中國為總部的公司生產之半導體產值只有76億美元，也就是說，僅計算以中國為總部的公司生產，中國半導體自給率只有6.1%。
用同樣的方法計算，2020年中國的半導體自給率為15.8%，但以中國為總部的公司之半導體自給率只有5.8%；2021年中國的半導體自給率為16.7%，但以中國為總部的公司之半導體自給率只有6.6%。
根據市場調查公司TechInsights在今年10月發布的圖表估算，中國的半導體自給率在2014年為14.5%，從2015年至2020年維持在13.6%至16.6%之間。之後，中國的半導體自給率顯著提升，2021年達到17.6%，2022年再提高到18.3%，2023年的一舉增加將近5個百分點達到23.3%，並預期在2027年達到26.7%。然而，中國目前增加的產能都在成熟製程晶片，並非7奈米製程以下的先進晶片。
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根據市場調查公司TrendForce的統計，中國三家主要晶圓代工廠（中芯國際、華虹集團及晶合集成）的全球營收市占率從2022年的9.6%下降到2023年的9.0%，再進一步下降到2024年前三季的8.9%。這顯示，過去三年，以中國為總部的公司生產之晶片營收占全球比重不增反減，應是中國公司生產的晶片集中在比較廉價的成熟製程晶片。