半導體IC測試設備廠、同樣也是台積電供應鏈成員的鴻勁精密（7769），今（1）日以每股559元參考價登錄興櫃交易，開盤大漲29.87%、以726元開出，展開蜜月行情。
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鴻勁精密原先預計昨（31）日登錄興櫃，不過遇到康芮颱風襲台停班而順延至今日。今日以726元開出、大漲29.87%，隨後更是飆至971元、大漲73.7%，氣勢洶洶挑戰千元關卡。不過隨後漲幅收斂，維持在4成左右。
2015年成立的鴻勁目前實收資本額16.16億元，專注於半導體製程後段測試分選機（Handler）與溫控系統的研發製造，提供整合性解決方案，廣泛應用於AI/HPC（高速運算）、車用、5G/IoT（物聯網）、消費性電子及記憶體晶片等領域。
鴻勁指出，自家分選機具備高階測試能力，搭載先進的ATC(ActiveThermalControl)溫控系統，已被廣泛應用於伺服器CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試，其對2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試尤為重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，也能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。
鴻勁目前在全球後段測試分選機設備市占率約達30%以上，尤其台灣與中國的主要封測廠都是公司客戶，為市場主要供應商之一，客戶以美國業者居多、達45%，中國客戶約佔20%，台灣約15%、歐洲約10%以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約佔10%。
鴻勁今年上半年合併營收為新台幣54.5億元、年減11.51%；稅後淨利為新台幣21.4億元、年增7.31%，每股盈餘13.38元。前三季自結合併營收為新台幣90.32億元，已達去年全年95.18%，稅後淨利為新台幣33.2億元、每股盈餘20.55元，超越去年全年30.67億元、19.17元、提前改寫年度次高。
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針對配息政策，鴻勁指出，公司會考量每年獲利狀況與今年獲利情況進行發放，過去數年配發率皆維持在50-70%。
針對後市表現，董事長謝旼達表示，公司主要提供IC測試設備，跟台灣兩大封測廠及後段專業封測代工（OSAT）合作，近期強化在AI相關、先進封裝IC的測試等。資深副總經理翁德奎補充，看好明年接單持續成長，訂單能見度已達明年第二季。