半導體研究機構TechInsights在拆解華為產品後，發現其中使用了台積電的晶片，有知情人士指出，這顯示該中國企業可能違反出口管制規定。對此，台積電表示，已主動與美國商務部聯繫。
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根據路透社報導，TechInsights這次拆解的華為產品是伺服器晶片「昇騰」（Ascend）910B，它被視為是中國企業最先進的人工智慧（AI）晶片。第一位消息人士未具體透露晶片名稱，但表示台積電的晶片是這款多晶片系統中的一部分。
TechInsights在發布報告之前，有先行通知了台積電。該消息人士表示，台積電在幾週前已經向美國商務部主動通報了此事。
這個情形也顯示，對生產高需求產品的企業和監管機構而言，執行出口管制有多麼困難。同時，這也顯示出華為對最精密晶片的持續需求。
台積電21日的一份聲明中表示，已經主動就此事聯繫了美國商務部。台積電還提到，自2020年9月中旬以來，並未向華為供應任何晶片，並指出目前並未獲悉台積電成為任何調查的對象。
華為在2019年時，因國家安全問題而被列入了美國貿易限制名單。
TechInsights尚未發布報告，並拒絕置評；位於深圳的華為也未立即回應置評請求。
目前尚不清楚上述台積電晶片是如何流入華為的。華為2019年推出昇騰910B晶片系列，兩名消息人士今年稍早告訴路透社，當時，也就是在美國實施出口管制前，這些晶片是由台積電製造。
在拆解消息傳出前，科技媒體The Information和英國「金融時報」（Financial Times）報導，美國正在查看台積電和華為的消息。
美國商務部在聲明中表示，「已知悉有報導指稱可能存在違反美國出口管制的情形」，但無法對是否正在進行調查發表評論。
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第三位消息人士證實，TechInsights確實對華為產品進行了拆解，並發現了疑似由台積電製造的晶片。
台積電在聲明中表示，「我們擁有健全且全面的出口監控系統，以確保合規性。」