隨著AI、新興科技應用增加，半導體產業蓬勃發展，台灣、美國及歐洲等都提出自身的半導體戰略，然而卻無相對應的減碳策略。台灣氣候行動網絡（TCAN）於紐約氣候週主辦「晶片去碳化論壇」，學者點出，如何推算整條晶片的環境衝擊相當重要，更提倡綠電目標應朝向「全時無碳電力」，減少透過不同手法降低減碳效果。
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TCAN於紐約氣候週主辦「晶片去碳化論壇」邀請台灣氣候行動網絡研究中心總監趙家緯、台灣共力研究社（TPEC）研究員盧其宏、歐洲智庫 interface資深政策研究員Julia Christina Hess，以及氣候與再生能源資深顧問Gary Cook進行報告。
趙家緯指出，國內12家公司企業有宣示投入「2050淨零碳排」，但3家有明確2030年減碳目標的企業，卻未達自身年度減碳目標；環球晶、旺宏電子及華邦電子無2030減碳目標。
而台積電作為國內首屈一指的排碳大戶及用電大戶，雖然2030年設定減碳目標是回歸2020年水準，但實質上2020排放量仍比2019年時還高14.7%；換言之2030年排放量仍較2019年高出許多。
而為了要計算出我國半導體產業實際應該如何減碳，就必須計算出全球晶片需求、供應鏈分歧，進而推估台灣半導體產能，如何更有效使用資源，推算出未來真正的RE100。
盧其宏報告時分析，他們依照台積電晶片產出年分及奈米數進行推算，分類出等級1、等級2及等級3三種晶片等級。
據分析，台灣在等級1晶片占有絕對優勢，但隨著日本、美國急起直追，全球占比從2020年的70%下滑至現今的40%；等級2晶片，韓國占據領先地位，而中國已經超越台灣；等級3晶片，中國及日本占據前2名，台灣占比則不斷萎縮。
對此，趙家緯建議，台灣政策上應該有所選擇，與其要求國內半導體產業都必須擴大各等級的晶片，更應該聚焦在有優勢領域，而認為等級3晶片應該減少投入；也提到針對國內新晶圓廠（Fab），應該將納入「RE-PPA」開發前提。
Julia Christina Hess則談到，晶片生產供應鏈的氣候及環境衝擊必須同時考量，而並非只談論溫室氣體排放，應該擴及到「環境足跡」，提到如果《歐盟晶片法案》（European Chips Act），如果真的達到其目標的「2030年全球製造占比20%」相當於排放會翻四倍
她舉例，半導體上游使用上百種化合物及機械投入生產，同時也是大量耗水、耗電產業，如大型Fab每日用水量就高達3800萬公升，相當於德國30萬人的用水量。而實際進入晶片製程，每小時就耗電100MW，但這中間卻有84%是用綠電憑證抵銷，減碳效果相當有限。
她呼籲，各界對於半導體供應鏈的環境衝擊都要納入考量，同時也提醒各國應通盤考量政策，而非讓產業與環境政策對抗。
Gary Cook則提到，在美國投入晶片生產的英特爾（Intel）、美光（Micron）、三星及台積電都承諾使用100%綠電，但是今年2月調查發現，多數都是使用「電證分離再生能源憑證」（unbundled RECs），這種被批評有「漂綠」嫌疑的方式達標。
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他也提到，許多企業也會使用年度購電合約（PPA）來達到40%至70%的減碳，卻無法完全減碳，提倡應朝向24小時、全年無休的PPA，做到真正的零碳。
他總結，下階段的綠能需求，應該要求適用全時無碳電力、相同電網綠電，及要求企業新設電力設施，並且淘汰電證分離再生能源憑證。