台積電決定擴大佈局CoWoS先進封裝廠，除了近期購買的南科周遭土地外，傳出建廠廠址捨棄雲林轉往屏東。對此，台積電表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，不排除任何可能性。
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有媒體報導指出，因應人工智慧晶片客戶對先進封裝強勁需求，台積電為擴大CoWoS先進封裝，希望能在明年底將月產能拉到6到8萬片，因此擴產高峰期由原本規劃的2028年，延後到2030年，並將建廠廠址從雲林轉往屏東。
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台積電表示，公司以台灣為主要基地，設廠地點選擇有諸多考量因素，不排除任何可能性。並將持續與科學園區管理局合作評估適合半導體建廠的用地，一切資訊以公司對外公告為主。
台積電計畫今（2024）年先進封裝產能倍增，明年將再倍增，預計2025年到2026年間達到供需平衡。目前規劃在嘉義建置先進封裝廠，明年8月斥資新台幣171.4億元購買群創光電南科廠房及附屬設施，外界推測台積電為了CoWos產能，並計畫將該廠投入先進封裝領域。