AI持續推動，各項應用零組件庫存落底支持下，有助於帶動晶圓代工產業營收成長。根據集邦科技今（19）日公布的最新調查指出，今（2024）年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠平均產能利用率低於8成，但汽車、工控等供應鏈庫存落底，明年重整零星備貨，加上邊緣AI推升單一整機晶圓消耗量、雲端AI布建，預估明年晶圓代工產值年增2成。
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集邦科技表示，今年消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，晶圓代工廠平均產能利用率低於8成，僅高效能運算產品和旗艦智慧手機主流採用5、4、3奈米先進製程維持滿載，此情況將延續到明年。
展望2025年，集邦科技表示，觀察各晶圓代工業者表現，台積電挾先進製程、先進封裝優勢，明年營收年增率超越產業平均。非台積電的晶圓代工場成長動能雖仍受到終端需求抑制，整合元件製造、IC設計各領域客戶零組件庫存健康，雲端及邊緣AI對電源的需求，以及今年基期較低等因素，預計明年營收年增率接近12%，可望優於前一年表現。
此外，集邦科技指出，近年3奈米製程產能進入爬坡階段，明年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP主流，營收成長空間最大。中高階、中階智慧型手機晶片，與AI GPU、ASIC仍停留在5/4奈米製程，促使5/4奈米產能利用率維持高檔。
集邦科技表示，7/6奈米製程需求雖已低迷2年，但隨著智慧型手機重啟RF/WiFi製程轉進規劃，預計明年下半年到2026年可望迎來新需求，並預計明年7/6奈米、5/4奈米及3奈米製程，可貢獻全球晶圓代工營收達到45%。
集邦科技表示，消費性產品明年的需求能見度仍低，供應鏈建立庫存態度保守，但對晶圓代工的下單，與2024年同為零星急單模式，但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存，已陸續在今年修正到健康水位，明年加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提高10%，突破70%。
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不過，各晶圓廠陸續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫，預計明年陸續開出先前遞延的新產能，尤其是28奈米、40奈米、55奈米為主。在需求能見度低、新產能開出的雙重壓力下，成熟製程價格恐怕持續承受下跌壓力。
集邦科技表示，儘管晶圓代工產業在明年營收年成長重返20%水準，廠商仍須面對諸多挑戰，包含總體經濟影響終端消費需求，高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出等。