資策會今（11）日預估，2025年台灣產業半導體產值將達5.52兆新台幣，次產業中晶圓代工、IC設計、記憶體/IDM以及IC封測都將成長10%以上；AI PC與AI手機預估滲透率分別達16.5%、25%。隨著今年下半年至明年，AI手機動邊緣AI影響力擴大，可望為台灣供應鏈帶來商機，帶動相關零組件升級。
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今年以來，AI浪潮逐步從建設移轉至邊緣裝置，AI PC、AI手機陸續問世，2024年至2025年全球半導體市場持續高度成長，創2018年以來的高峰。資策會產業顧問潘建光表分析，在今年半導體的市場成長中，超過8成是記憶體產值所帶動，AI需求約佔1成多。
資策會預估，今年台灣半導體產業產值將達4.76兆新台幣，成長21.3%，個別次產業也因資通訊回穩，帶來成長動能，預估成長分別為晶圓代工28%、IC設計15%、記憶體/IDM18%，以及IC封測6%。
展望明（2025）年，先進晶片將持續引領台灣半導體產值成長，預估2025年台灣半導體整體產值將成長15.9%，達5.52兆新台幣，次產業如晶圓代工預估成長18%、IC設計成長14%、記憶體/IDM成長15%以及IC封測成長10%。
產業顧問潘建光表示，從2023年至2024年Cloud AI的發展，以及2024下半年至2025年由AI PC與AI手機帶動的Edge AI影響擴大，都將為台灣供應鏈帶來商機。他指出，隨著AI演算法、GenAI逐漸成熟，AI智慧將導入在資訊科技、自動駕駛、綠盟永續與各行各業，並配合各國需求推動在地化。
當AI更在地化且結合各產業後，將有更多區域性AI服務商出現，並建立在地價值鏈，而形成規模的AI智慧應用產業將逐漸建立能量，推出自有的、本土的晶片解決方案，來達到更高的自主性，帶來更多的客製化方案商機。
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潘建光指出，這股由半導體結合AI的發展方向，將推動全球科技生態系的變革與再造，催生產業價值鏈的創新變化。另外值得留意的是，隨著AI更加落實甚至可代理決策，預期2026年之後半導體市場將受到更多AI治理相關的政策性因素影響。
此外，資策會發布終端產品AI PC與AI手機預測，預估滲透率分別達16.5%、25%，有望帶動相關零組件升級。