晶圓代工大廠世界先進9日公布自行結算8月合併營收達新台幣36.33億元，月增2.14%、年增3.31%。累計前8月合併營收為新台幣278.88億元，年增10.87%。此外，昨（10）日宣布與漢磊進行策略合作，共同推動化合物半導體碳化矽（SiC）8吋晶圓技術研發與生產製造。
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世界先進發言人黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量增加，世界先進8月營收達新台幣36.33億元，月增2.14%、年增3.31%。累計前8月合併營收為新台幣278.88億元，年增10.87%。
世界先進在法說會表示，客戶對晶圓需求仍持續增加，第三季出貨量將季增9%到11%，產品平均銷售單價將季減0%到2%，毛利率介於28%到30%。此外，部分終端產品車用半導體供應鏈仍持續調整庫存，因此對終端消費需求態度仍趨於保守，使得公司訂單能見度目前約在2個月到3個月左右，預計第3季產能利用率將季增高個位數百分點，第三季產能約提升2%，約28.6萬片晶圓。
此外，漢磊與世界先進昨日宣布策略合作，共同推動化合物半導體碳化矽（SiC）8吋晶圓技術研發與生產製造；世界先進將斥資新台幣24.8億元，認購漢磊私募普通股。
漢磊董事會決議辦理私募增資案，由世界先進認購5000萬股私募普通股，總金額24.8億元，世界先進將取得漢磊13%股權。
漢磊表示，這次與世界先進合作將以8吋碳化矽半導體晶圓製造技術開發及未來量產為主，相關技術初期由漢磊轉移，預計2026年下半年開始量產。
漢磊進一步指出，碳化矽材料可以有效提升能源效率，可廣泛應用於電動車、AI資料中心、綠能儲能、工控及消費產品。透過結合與世界先進的技術優勢和市場資源，將可創造更大價值。
漢磊表示，將於主管機關核准募資登記後，和世界先進展開合作。相關技術初期由漢磊轉移，預計2026下半年開始量產。結合雙方的技術優勢和市場資源，漢磊及世界先進並將共同進行 SiC 技術研發、市場推廣，為客戶創造更大的價值，未來雙方也將評估SiC技術研發及量產進度，進行更進一步的合作。
漢磊指出，此次合作將專注於8吋SiC（碳化矽）半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產，由於SiC 的材料特性可以有效提升能源效率，特別在因應全球暖化的節能減碳趨勢下，其應用將普及到電動化車款（xEV）、AI 資料中心、綠能儲能及工控甚至消費性產品等。
漢磊董事長徐建華表示，漢磊集團的嘉晶電子與世界先進是長期矽磊晶的合作夥伴，這次透過引進世界先進入股，將使彼此策略合作更加緊密。他進一步說明，漢磊與世界先進的合作將在漢磊現有6吋晶圓製造技術及客戶的基礎上，共 同合作進行8吋SiC技術平台開發及產能佈建，以提供全球IDM及Fabless客戶具有長期競爭力的解決方案。
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徐建華強調，這次策略合作可為世界先進、漢磊及嘉晶電子三方公司創造新的成長動能與合作綜效，並為客戶及股東權益創造更高價值。
世界先進董事長方略表示，世界先進目前已有電源管理IC、分離式元件及氮化鎵（GaN）相關技術，隨著導入碳化矽技術，將成為完整第3類化合物半導體的8吋晶圓廠，提供從低功耗到高功率、低頻到高頻的完整電源管理技術平台，為客戶提供更具競爭力的解決方案。