隨著AI人工智慧快速發展，矽光子（Silicon Photonics）已成未來科技競爭的重要關鍵。工研院偕同台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）今（5）日舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會，串接貿聯集團、茂德科技、威世波等接軌國際，搶進矽光子市場。
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經濟部產業署、工研院、荷蘭在台辦事處見證下，此次合作牽線TOSIA與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會對接，並促成連接線束大廠貿聯與荷蘭Phix針對下世代光子晶片異質整合封裝技術擴大合作。
矽光子具有高集成度、大量製造、降低成本等優勢，並擁有低能耗、巨量傳輸等特性，適合在資料中心、高速運算、感測器等產業應用。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，矽光子是當今最具潛力的前沿科技之一，不僅在AI人工智慧、5G通訊、自動駕駛等高科技領域不可或缺，未來還能拓展至感測、醫療影像等應用，市場預估2021年至2027年矽光子市場年均複合成長率達36%。
著眼於未來全球數據流量爆炸成長、AI運算量與日俱增，工研院在2018年成立「矽光子積體光電系統量測實驗室」，提供8吋與12吋晶圓級光電元件自動化快速檢測，包括元件設計、製程整合、光學封裝及光電測試技術，串聯國家矽光子上下游產業鏈。
而工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」，並發展「智慧化致能技術」，促進矽光子應用發展，同時持續深化國內外合作，致力建構完整矽光子生態系，為台灣未來的高效能產業打下堅實基礎。
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荷蘭在台辦事處副代表馬得斯表示，荷蘭長期投入積體光學（Integrated Photonics）領域的研究與產業發展，並通過國家成長基金提供了11億歐元的公共與私人資金支持；台灣的半導體產業名列世界前茅，台荷雙方結合各自優勢，進一步確立在積體光學領域的全球領先地位。
貿聯總經理鄧劍華表示，伴隨AI崛起，看到旗下高效能運算需求越來越強勁；過往傳輸線以銅為主，但損耗跟效率終有極限，以矽光子打造的光學傳輸是最佳解方。