今年半導體產業市況究竟如何？國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體營收可望成長 20%，明年隨著通訊、工業及車用等需求健康復甦，半導體營收將再成長20%。此外，國際半導體產業協會也指出，今年上半年中國在晶片製造設備上的支出達到250億美元，超過南韓、台灣和美國的總和。
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國際半導體產業協會昨日下午舉辦國際半導體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會，SEMI產業研究資深總監曾瑞榆解析全球半導體市場發展趨勢。曾瑞榆指出，今年上半年電子設備銷售約較去年同期持平，第三季可望年增4%，全年將增加3-5%，略低於原預估的5-7%。
今年上半年半導體營收較去年同期成長逾20%，曾瑞榆預期，今年半導體營收可望成長20%，除記憶體價量齊揚，AI晶片也是主要成長動能。若不計記憶體的半導體營收今年將成長約10%，若再排除AI相關晶片產品，今年半導體營收將僅成長3%。
而針對明年市況，曾瑞榆預估，隨著通訊、工業及車用等供應鏈庫存逼近谷底，明年需求可望健康復甦，明年半導體營收有機會成長20%水準。
針對產能運用率，曾瑞榆表示，晶圓廠的產能利用率於今年第一季落底，第二季開始逐步復甦，預期第三季產能利用率可望達70%，第四季再進一步復甦。
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此外，國際半導體產業協會今日出據報告顯示，今年上半年中國在晶片製造設備上的支出達到250億美元，超過南韓、台灣和美國的總和。SEMI指出，中國在7月保持強勁的支出，並將再創全年紀錄。預計中國還將成為建設新晶片工廠的最大投資者，其中包括購買設備，預計晶片設備全年總支出將達到500億美元（約新台幣1.6兆元）。
由於半導體生產的本土化趨勢，SEMI預計到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度支出將大幅增長。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示，至少有10多家二線晶片製造商也在積極購買新工具，這共同推動中國的整體支出。