「SEMICON Taiwan 2024」將於4日登場，SEMI國際半導體協會今（2）日指出，半導體帶動台灣經濟外溢，產官攜手SEMICON Taiwan影響力與規模再攀高峰，預估AI將帶動半導體強勢復甦，2030年推估成長24%。
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全球最大且最具影響力半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024」國際半導體展將於9月4日至6 日於南港展覽館一、二館盛大登場，展會規模空前，被譽為「半導體界的奧林匹克」。今日舉行展前記者會，經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉，以及台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立與台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）理事長陳伯佳等多位產業領袖共襄盛舉，剖析市場前景展望，探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應。
會中，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣的半導體行業在近幾年來已成為整個行業中，最具影響力與話語權的重要區域，除了半導體本身，台灣的設計、製造和封裝測試也引領風騷，帶動整體行業發展，特別是在先進製造與先進封裝，以及晶圓2.0，台灣事實上是在重新形塑與規範，整體行業全新的樣貌，台灣被世界所注目的焦點也與過去五年明顯不同，基於市場的變化，許多產業的重要關鍵字，都是從台灣開始發聲。最經典的案例就是6月時超微（AMD）執行長蘇姿丰的一段話：台灣是唯一一個，當說出CoWoS時，大部分的人會知道是什麼的地方。
受AI、地緣政治、供應鏈韌性強化等措施，半導體投資和產能增長將在全球範圍內實現多元化，並推動半導體市場進入新一輪增長期。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆指出，受季節性需求疲軟及消費者購買力下降影響，2024年第一季電子產品銷售雖然微幅下滑，然而，IC市場的回溫，已迅速反應在第一季記憶體價格與市場銷售，並大幅攀升79%，預期至2030年以前仍將持續強勁增長達到27至29%的年成長率。
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而由AI驅動的高效能運算（HPC）晶片需求更將加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期，預計至2030年以前，AI半導體市場年複合成長率將高達24%，並持續帶動半導體設備市場實現兩位數增長，市場規模有望超過1270億美元，其中台灣、中國和韓國將繼續在設備支出部分保持全球領先。
國際半導體協會表示，半導體業不僅是當前許多行業的基礎，對於發展衛星、無人機、自駕車、人工智慧、安控等產業，掌握先進製程與晶片至關重要。而台灣半導體產業作為全球科技發展的核心驅動力，其經濟外溢效應正推動各領域的創新轉型，從電動車、資料中心相關供應鏈到機械工業和工具機業等領域。