台灣科技大學「台灣印尼科技創新中心（STIC）」最近在印尼泗水理工大學舉行2024年永續半導體製造國際研討會，除了邀集國家科學及技術委員會、台灣駐印尼代表、美國駐泗水領事館、印尼國家研究與創新總署（BRIN）等多個政府部門與會，3方產學研專家與跨國ICT產業高階主管也有針對半導體製造的合作關係與永續發展進行專題演講與座談會，一共吸引將近200名專家、企業代表及學生共同參與。
我是廣告 請繼續往下閱讀
台灣駐印尼大使陳忠（John C. Chen）表示，台灣在半導體技術上擁有豐富知識，美國也在晶片設計方面領先全球，印尼目前也正積極培育半導體人才，目內共有15所大學成立晶片設計中心，推動設計方面的研發與合作，而他非常榮幸可以見證3方跨越地理與文化的差異，共同開拓半導體領域合作的途徑。
印尼泗水理工大學校長Bambang Pramujati指出，印尼擁有半導體產業所需的原物料，例如鎳、矽砂等，但在專業知識與人才方面仍要進行強化，因此希望透過合作台灣、美國進行人才培育與技術研發，可望2045年印尼建國百年以前打造可供持續發展且能自給自足的半導體產業鏈，進而帶動整體經濟發展。
美國駐泗水總領事館領事Chris Green表示，美國與印尼在政治、經濟與社會方面的合作關係已經超過75年，美國致力協助印尼在半導體製造、創新投資與人力發展達到目標。
我是廣告 請繼續往下閱讀
台科大副校長劉志成補充，學校國際學生當中就有40%來自印尼，碩博研究生比例也是全國最多，今年也將增設先進半導體科技研究所，師資與設備也已經到位，因此在半導體人才培育方面，無論學生最後是要進入業界還是投入教學研究，都能對於世界帶來益處，此外，台科大、美國亞利桑那州立大學、印尼泗水理工大學未來也將成立3校半導體聯盟，推動創新研發與人才培育。
另外，台科大提到，配合政府推動新南向政策，2021年在在國科會的支持之下成立「台灣印尼科技創新中心（STIC）」，積極建立台灣與印尼的產官學界夥伴關係，國科會駐澳大利亞代表處科技組長林赫分享，印尼是台灣重要的合作盟友，也是發展半導體產業的理想夥伴，未來台灣、印尼、美國的合作將會更密切，期待透過台灣印尼科技創新中心的橋接，協助培育更多國際半導體與循環經濟人才。