晶片廠英特爾今（7）日宣布，Intel 18A製程順利啟動，將按計劃於2025年進行次世代客戶端及伺服器晶片生產，其中包括AI PC客戶端處理器Panther Lake，以及伺服器處理器Clearwater Forest等2款產品，明年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成流片（tape out）。
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基於Intel 18A製程的2產品預計於2025年量產，英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley指出，英特爾正在為AI時代開創多項系統級晶圓代工技術，並提供全方位的創新，這對英特爾和我們晶圓代工客戶的次世代產品相當重要。盼持續與客戶密切合作，致力於2025年將Intel 18A製程推向市場。
英特爾於今年7月發布了18A製程設計套件1.0，透過設計工具協助代工客戶在Intel 18A製程的相關設計中運用RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構和PowerVia背部供電技術。電子設計自動化（以下簡稱EDA）和智慧財產（以下簡稱IP）合作夥伴也正在更新其產品，以便客戶開始著手最終生產設計。
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此次的里程碑顯示英特爾晶圓代工成為業界首次成功為代工客戶實現RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體和PowerVia背部供電技術，透過生態系夥伴提供的EDA和IP工具及流程，英特爾晶圓代工的Intel 18A製程提供客戶RibbonFET和PowerVia這兩樣突破性創新技術。英特爾晶圓代工透過更具韌性、更永續且值得信賴的製造能力和供應鏈，加上業界領先的先進封裝技術，整合設計和製造的次世代AI解決方案，實現更具規模且高效的運作。
Panther Lake和Clearwater Forest在無需額外配置或修改的情況下即可成功啟動作業系統，Intel 18A作為英特爾預計在2025年回歸半導體製程領先地位的先進製程技術，其健康指標包括Panther Lake的DDR記憶體效能已經達到目標頻率。明年推出的Clearwater Forest，作為未來CPU和AI晶片的原型，將成為業界首款結合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct 3D技術，以實現更高密度和電源處理能力的量產高效能解決方案。