半導體封測大廠日月光投控今年以來海外擴廠動作頻頻，先前在7月12日宣布在美國加州聖荷西（SanJose）開設第2個美國廠區，擴大測試服務能力；今（1）日日本媒體也指出，日月光已經斥資34億日圓購買日本北九州市的土地，是為了擴增產能做準備，並且很有可能會負責台積電熊本廠的後段製程。
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日月光7月31日發重訊宣布，日本子公司ASE Japan將取得位於日本北九州市若松區Hibikinokita之土地，取得的土地面積為15萬9899平方公尺（約4萬8369坪），取得價格為每平方公尺2萬1362日圓（約新台幣4385元）、交易總額為34.15億日圓（約新台幣7.01億元）。
日本《每日新聞》報導，北九州市政府表示，日月光之後預計斟酌日本國家的補助金等狀況，再決定最終的落腳處。
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報導指出，日月光已在7月31日和北九州市簽訂暫定契約。北九州市幹部接受《日經新聞》採訪表示，該契約附帶多項條件，包含可獲得日本政府補助。該位幹部指出，日月光最初是以能在2026年內投產為條件來挑選設廠用地，不過尚未找到承接興建工程的承包商（營造商）。能否照著預期的時間進行投產、可能成為影響工廠能否興建的因素。
日月光投控今日股價回神走高，開盤最高來到155.5元。先前法說會上，日月光雖然看好明年先進封裝營收倍增，不外資圈對於日月光第三季財測不如預期感到失望，因此看法不一，四家外資中只有一家給予「優於大盤」評等，有兩家則為「中立」評等，一家則為「劣於大盤」評等；對於目標價最高看到180元、最低則是146元。