越南近年來積極發展半導體，潛力被排名為東南亞第三名，發展前景僅次於新加坡和馬來西亞，今年初美國高階官員更稱包括半導體公司在內的15家美國公司已表示有興趣在越南投資80億美元（約等同於新台幣2400億元），足見外資對於越南半導體業也十分感興趣，然而仍有諸多不利因素等待越南政府排除。
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根據《DIGITIMES》，越南半導體產業現況仍聚集於河內、胡志明等兩大城市及其周邊，而越南北部以記憶體封測組裝製造為主，主要是滿足當地消費性電子產品工廠，內需為主，且多為韓系供應鏈；南部較多邏輯IC設計、封測業者，IC設計業者規模較小，封測製造業者呈「一大多小」格局，出口導向為主。
目前北邊和南邊都因為中美關係緊張，而獲得供應鏈移轉的紅利。越南北部和南部的封測業者同樣受美中科技戰格局影響而增加群聚數量，包括2023年底英特爾（Intel）宣布擴大投資胡志明市，設置英特爾越南封測組裝廠；荷蘭晶片封裝設備製造商貝思半導體（BESI）於胡志明市設廠等等。
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▲許多科技公司都打算佈局越南，例如2023年底英特爾（Intel）宣布擴大投資胡志明市。（圖／記者許家禎攝） 雖然前景看好，但越南南、北部仍有需要克服的議題。越南北部目前有電力供應不足議題，且北部過去作為越南政治的中心，大專院校內設有半導體製造人才有關系所相對少，培育人才數量不如南部。
此外，越南南部IC設計產業聚落雖豐富多樣，但規模均不大，多數僅為純研發中心，僅有少數業者近期增設業務單位，顯示當地需求仍在起步階段，若要進一步發展，甚至達到規模化，也需要營造足夠當地市場需求，同時搭配越南政府有關產業政策，這些不利因素都有待當局重視和改進。