中國政府為推動晶片產業發展，上月成立國家大基金三期，盼能克服美國的制裁，帶動從中芯國際到華為等本土企業發展，將國家資本挹注這些重要公司。不過《彭博社》發現，自今年初以來，台積電（TSMC）與中國最大芯片製造商中芯（SMIC）的股價差距接近20年來最大水平。
我是廣告 請繼續往下閱讀
中國大基金三期重磅落地，註冊資本達人民幣3440億元，相當於新台幣1.5兆元，成為歷來最大規模，也盼藉由新一輪國有資本投資來推動創新和產業自主，目前已向中國最大的兩家晶片代工廠中芯國際和華虹半導體、及記憶體製造商長江存儲和一些規模較小的公司和基金提供融資。
然而根據《彭博》報導，在大基金的加持下投資人對中芯國際仍不買單，中芯今年以來的股價走勢與台積電的差距創下近20年來最高紀錄，截至本月7日為止，中芯國際今年已經下跌7.5%，台積電股價則已暴漲48%，顯示中國在打造國產晶片產業仍面臨困境，尤其在技術落後和成本方面難以迎頭趕上。
我是廣告 請繼續往下閱讀
報導指出，中國科技大廠華為去年透過中芯生產的「7奈米製程晶片」推出Mate 60 系列手機，該晶片就是中芯國際利用艾司摩爾的深紫外光刻機（DUV）製造，然而這種用DUV 沉積和蝕刻設備進行改造的方式，成本會比直接使用EUV昂貴約6倍，在生產規模方面難以擴大。
投資銀行香頌資本（Chanson & Co.）董事沈萌（Shen Meng）明確指出，「中國欲提升中芯國際的技術，即便有充足的資金，也並非一朝一夕就能實現」，而彭博行業研究分析師查爾斯．岑（Charles Shum）也認為，就算中芯國際能夠使用 5nm 技術來生產晶片，但在沒有 EUV 的情況下，成本也會比台積電高出至少 10 倍，「不僅要在技術的差距縮小至一個水平，還要關乎你生產所需的成本」。