AI伺服器市場競爭激烈，超微（AMD）執行長今（3）日於台北國際電腦展（COMPUTEX）發表開幕致詞演說時，除了發表多款AI PC處理器及遊戲外，今（2024）年第4季推出第4代高頻寬記憶體MI 325X晶片，，也公布明後年將推出MI350及MI400系列，為AI伺服器運算提供更強算力、更佳能源效率。
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蘇姿丰於6/1搭乘私人飛機抵達台灣，儘管經過11小時的飛行，但她一下飛機就立即前往南港展覽館，為了今日的開幕演講「高效能運算邁入AI時代」準備。早上還沒開始前，就吸引許多業界人士、分析師前往排隊，想一睹其風采。
蘇姿丰在演講中，除了發表多款AI PC處理器、遊戲外，也提到MI300X晶片已獲得許多合作夥伴採用，並表示現在只是AI的10年超級循環開端，同步發表未來產品規劃，預計今年第4季推出採用第4代高頻寬記憶體（HBM）HBM3E的MI 325X晶片，記憶體頻寬提高1倍、效能提升1.3倍，且基礎設施與MI 300X相同，讓客戶可以輕鬆轉換。
同時，蘇姿丰提到明年第4季會推出採用CDNA 4架構的MI 350X晶片，以先進3奈米晶片製程生產，屆時將進入液冷時代，且號稱AI效能躍進程度為AMD史上最大。並預計將在2026年推出MIX 400X系列晶片。
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