SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋（million square inch, MSI），較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。
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回顧全球矽晶圓出貨面積部分，去（2023）年第一季來到3,265百萬平方英吋、第二季3,331百萬平方英吋、第三季3,010百萬平方英吋，第四季下滑到2,996百萬平方英吋，今年第一季則降到2,834百萬平方英吋，季減5.4%。
SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長，其中拋光晶圓年度同比降幅略高於磊晶EPI晶圓。
不過，李崇偉也說，部分晶圓廠使用率於2023年第四季觸底同時，數據中心的先進節點邏輯產品和記憶體需求，則在人工智慧廣泛應用推波助瀾下節節上升，值得關注。
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矽晶圓是打造半導體的基礎，為各式電子產品不可或缺之關鍵材料。矽晶圓經先進工藝打造，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基板。