晶圓代工大廠台積電在美國時間24日在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，發表了新款名為TSMC A16的新型晶片製造技術，預計於2026年量產。
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台積電表示，今年適逢公司北美技術論壇舉辦30週年，出席論壇貴賓人數超過2000位，相較30年前不到100位，增加20倍之多。北美技術論壇於美國加州聖塔克拉拉市舉行，為今年的全球技術論壇揭開序幕，技術論壇揭示該公司最新的製程、先進封裝、三維積體電路（3D IC）等技術，也設置創新專區，展示新興客戶的技術成果。
台積電技術論壇揭示的新技術首先是TSMC A16技術，領先業界的N3E技術進入量產，N2技術預計於2025年下半年量產之後，台積電在技術藍圖上推出新技術A16。A16將結合台積電的超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計於2026年量產。
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台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在會議上表示，這項新技術將可以從晶圓背面向運算晶片輸送電力，有助於加快人工智慧晶片的速度。
此外，台積電並宣佈推出先進的N4C技術，以因應更廣泛的應用，N4C延續N4P技術，晶粒成本降低高達8.5%，採用門檻低，預計於2025年量產。N4C提供具有面積效益的基礎矽智財及設計法則，皆與廣被採用的N4P完全相容，因此客戶可以輕鬆移轉到N4C，晶粒尺寸縮小也提高良率，為強調價值為主的產品提供具有成本效益的選擇，以升級到台積電下一個先進技術。