新加坡作為東南亞經濟貿易樞紐，在新興市場佈局中佔了舉足輕重的地位。駐新加坡台北代表處發佈最新一期《2023年台灣與全球半導體供應鏈回顧》報告，該報告旨在向新加坡及區域內國家說明台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。該報告亦深入探討近期全球半導體發展趨勢及台灣在其中扮演之角色，並促進新加坡與各國半導體廠商到台灣投資合作。
我是廣告 請繼續往下閱讀
台灣作為全球半導體產業領航者，全球最大且最先進之半導體公司如台積電和日月光都是台灣公司。其中台積電在全球半導體晶圓代工市場上保持優勢地位，其產值之市占率從2022年的55.4％提升到2023年的58.9％，並在2023年第四季度達到61.2％的歷史高峰。
2023年台灣在半導體產業之表現依舊亮眼，在晶圓代工和積體電路(IC)封裝測試方面之產值市占率，均為全球第一。在全球晶圓代工方面，台灣產值為800億美元，佔全球77.9％（不包括整合元件製造商）；在IC封裝測試方面，台灣產值達到187億美元，佔全球產值的52.6％；此外，台灣在IC設計之產值為352億美元，佔全球21.3％，名列第二。
▲2023年台灣積體電路產業產值之全球排名及市占率。（圖／駐新加坡台北代表處提供） 有鑒於台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位，台灣經濟部提出三大關鍵合作領域，歡迎新加坡與各國半導體廠商到台灣投資合作，包括：（1）加入台灣核心產業群聚；（2）共同開發全球半導體設備和材料市場；（3）在台灣建立運營和研究中心，以利用快速增長的亞洲市場。
我是廣告 請繼續往下閱讀
為利國際社會更有效掌握產業發展，駐新加坡台北代表處自2023年8月以來，每月發布《台灣與全球半導體供應鏈》報告，提供最新的半導體產業發展趨勢。該報告涵蓋了多個關鍵主題，包括台灣在全球半導體供應鏈中扮演角色、台積電之國際擴展、印度的半導體產業、美中在半導體之衝突、中國的半導體產業、先進半導體封裝和測試、台灣資本市場對半導體產業之助力及人工智慧與半導體產業等。
▲台灣經濟部提出三大關鍵合作領域，歡迎新加坡與各國半導體廠商到台灣投資合作。（圖／美聯社／達志影像）