半導體市場能見度更明朗，根據資策會今（16）日發布台灣半導體產業預測，庫存調整接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，加上車用、HPC、AIoT等長期需求支持，對半導體產業復甦有正面助益，並預估今年全球半導體市場規模恢復正成長。另關注我國IC製造業者的產能分布動態，去年台廠產能在台占86%，展望2030年，預期台灣仍是台廠產能重心，也是最先進製程首發量產地。
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資策會今日發布半導體產業預測，今（2024）年台灣半導體產業產值年成長13.6%，達到新台幣4.17兆元，供應鏈走出高庫存陰霾。針對次產業，由於先進製程帶動，預計今年台灣晶圓代工營收明顯成長，產值達到2.4兆、年成長15%。記憶體方面在去年第4季接近供需平衡，預期2024年有較大的成長動能，年成長達20%。IC設計、IC封測則因終端需求尚不明朗，保守估計產值分別成長10%、13％。
資策會MIC產業顧問彭茂榮表示，2024年半導體市場能見度相對更明朗，然而還不到全面復甦，包含供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期也尚未恢復正常水準，將保守預估成長。
展望半導體長期發展趨勢，彭茂榮表示，前景依舊看好，新一代通訊連網技術研發、布建與AI技術的導入，在各應用領域都將深刻改變人類社會的生活方式與生產模式，因為半導體是上述新興技術的核心支撐，將帶動半導體元件需求持續攀升。
此外，彭茂榮指出，數位經濟蓬勃發展與各領域智慧化應用的大幅增加，驅動物理世界的數位化轉型進程，眾多行業將加速採用嵌入式系統、工業控制等技術，也帶動工業、汽車、消費性電子等領域對半導體的需求，將持續推動全球半導體市場快速擴張。
觀察全球半導體廠投資動態，資策會指出，去年全球半導體廠資本支出下滑13%，今年資本支出恢復正成長。不過多數大廠一較採取撙節政策，預估僅微幅成長2%，達1,613億美元。展望明年，則預估全球半導體廠支出提高到1826億美元，創10年來新高、年成長13%。
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針對記憶體廠投資重點，資策會表示，將在HBM、DDR5等先進製程節點產能，主要是生成式AI大爆發，超級電腦等HPC應用驅動高頻寬記憶體（HBM）快速發展，3大記憶體廠競相在今年推出第5代HBM，預估第4季將佔HBM出貨量超過50%。去年全球HBM市場規模約40億美元，占DRAM的8%左右，預估2024年占比將達10%~15%。
除了今年全球半導體產業動向外，資策會指出，關注我國IC製造業者的產能分布動態，2023年台廠產能在台占86%，海外如中國8%、新加坡3%、日本2%與美國1%。展望2030年，預期台灣依舊會是台廠產能重心，也是最先進製程首發量產地，預估台廠產能在台將占80%，其他如日本7%、中國大陸6%、新加坡4%、美國2%與德國1%。