輝達最新晶片架構Blackwell需求增，有研調機構出具報告指出，供應鏈對GB200寄予厚望，明年出貨量有機會突破百萬顆，佔輝達高階GPU約4到5成。並預估GB200及B100等產品將耗費更多CoWoS產能，將帶動今年全年台積電CoWoS總產能較去年提升超過150%。
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研調機構集邦（TrendForce）分析指出，輝達新一代平台Blackwell，包含B系列GPU，以及整合自家Grace Arm CPU的GB200。GB200的前一代為GH200，屬於CPU加GPU方案，搭載Grace CPU及H200 GPU，但以GH200來說，出貨量僅佔輝達高階GPU的5%左右。目前供應鏈對GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，佔高階GPU約4到5成。
不過，TrendForce也指出，輝達雖計畫下半年推出GB200、B100等產品，但上游晶圓封裝須進一步採更複雜、高精度需求的CoWoS-L技術，驗證測試過程較為耗時。此外，針對AI伺服器整機系統，B系列也須耗費更多時間優化，如網通、散熱的運轉效能，預計GB200、B100等產品要等到今年第4季至明年第1季較有機會正式放量。
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針對CoWoS方面，TrendForce分析，輝達B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能，台積電也提升今年全年CoWoS產能需求，預估到年底總產能量有機會接近倍增，其中輝達需求佔比超過半數。
TrendForce指出，Amkor、Intel 等目前主力技術尚為 CoWoS-S，主攻 NVIDIA H系列，短期內技術較難突破，因此，近期擴產計畫較為保守，除非未來能夠拿下更多 NVIDIA 以外的訂單，如雲端服務業者（CSP）自研 ASIC 晶片，擴產態度才可能轉為積極。