美國商務部4/8宣布將提供台積電66億美元投資補助，以及上限50億美元的貸款。而台積電也在同步發布擴大在美投資計畫。對此，DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，台積電的補助款雖少於英特爾，亞利桑那州新廠導入先進製程時間點也晚於英特爾，但台積電憑藉先進製程大量生產經驗，仍可望保持良好競爭優勢。
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美國商務部3/18宣布提供給英特爾85億元美元補助及110億美元的優惠貸款後，英特爾成為美國晶片與科學法案補貼的最大贏家。雖然在此之前也有多家美國半導體業者獲得晶片法補助，像是格羅方德、Microchip等，但規模與英特爾相去甚遠。
陳澤嘉觀察，英特爾、台積電陸續獲得美國政府補助，兩案貼補合計151億美元，佔晶片法對半導體製造補助的390億美元的4成，凸顯美國意圖強化進半導體製造能力決心。除了台積電、英特爾協助美國建立半導體先進製程生產能力外，美國商務部尚未公布對三星電子的投資補助，以及三星電子未來宣布相應投資計畫，皆是後續可關注的重點。
此外，陳澤嘉指出，台積電在考量美國半導體建廠時程、員工招募與訓練、客戶製程需求等因素下，台積電亞利桑那州Fab 21 P1原規劃量產技術已由5奈米製程轉為4奈米，量產時程則由2024年下半遞延至2025年上半。而原先規劃2026年量產3奈米製程的Fab 21 P2，因應美國客戶需求，將增加生產更先進的2奈米製程，量產時程則預定在2028年。
陳澤嘉認為，由於台積電規劃2025年在新竹寶山Fab 20量產2奈米製程，因此在2028年將2奈米製程導入Fab 21 P2，該廠製程順利升級機率相當高。
至於台積電規劃亞利桑那州第三座晶圓廠Fab 21 P3將在2030年以前完工，屆時將導入2奈米及以下先進製程，陳澤嘉表示，台積電2奈米製程於2025年進入量產階段，而1.4奈米製程則可望在2027年到2028年在台灣量產。因此，只要在廠務建設、機台進駐、人員招募與訓練順利，Fab 21 P3可望在2030年以前順利導入1.4奈米製程。
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不過，根據英特爾IDM2.0戰略計畫，其Intel 3製程已在2023年下半完成開發，2024年將進入量產階段，將成為美國率先量產3奈米製程的業者。至於Intel 18A製程，陳澤嘉預估，將在2025年進入量產階段，使英特爾成為美國本土首家生產2奈米以下製程的半導體業者。另英特爾5奈米以下先進製程量產時點將早於台積電Fab 21，英特爾可望在2030年以前在美國量產Intel 10A製程，相似的先進製程量產時點皆可望早於台積電Fab 21，將可提早為美國建立先進製程生產能力。
然而，陳澤嘉表示，考量到台積電在7奈米以下先進製程生產經驗疊加仍佔優勢，客戶高度客製化產品經驗豐富，在美國市場仍可望持續保有競爭力，全球市場競爭力也可望維繫。