0403大地震，全球關注半導體供應鏈產線狀況與出貨，國科會於第一時間成立「緊急應變小組」，竹科、中科、南科三個科學園區管理局同步成立「緊急應變中心」。截至今（4）日中午統計，竹科晶圓及面板製造大廠，大部分工廠於當日已完成復機，少部分工廠也正在復機校準中，短期內即可正常營運，主要晶圓製造廠備料充足及復機順利。中科半導體廠高精密度機台已復機9成、南科大廠大部分已恢復正常運作中。
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台灣於3日早上經歷芮氏規模7.2地震，為過去25年來最強，歐美等國際關注台灣半導體產業產線與出貨狀況，尤其全球有8成到9成高階晶片來自台積電。而台積電昨日深夜表示，在4月3日地震發生後僅10小時內，晶圓廠設備的復原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率更已超過80％，雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損。而台積電大客戶輝達也表示，這場強震不會造成供應鏈中斷，率先安撫市場情緒。
國科會吳政忠主委指示，請三科學園區管理局確保園區水、電、氣及交通等基礎設施之安全性及穩定性，並持續關注地震對各廠商影響，提供必要之協助。國科會強調，科學園區內高科技廠商廠房有耐震及減震設計，製程使用之設備機台設有保護裝置，現場感應達到預設標準時會預防性停機，並採取人員疏散措施，確保安全及避免、減輕災損影響。
截至今（4）日中午，三管理局聯繫園區廠商狀況更新如下：竹科園區內晶圓及面板製造大廠，大部分工廠於當日已完成復機，工廠已正常營運，少部分工廠也正在復機校準中，短期內即可正常營運。廠商機台皆陸續復歸及人員已回崗位，主要晶圓製造廠備料充足及復機順利。
中科園區廠商以光電、半導體、精密機械產業為主，廠商之機台停機後均已陸續復歸；半導體廠高精密度機台已復機9成，部分機台調校中，預計今日可全部完成調校正常運作。南科園區經了解區內主要大廠廠房營運皆已恢復正常運作中。
為預防餘震發生釀災，吳政忠已請三園區管理局隨時注意園區廠商及供水、供電設施之運作狀況，並協助復原工作，確保科學園區運作順利。
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