台灣昨（3）日早上遭遇近25年以來最嚴重的地震，規模7.2強震不僅造成嚴重災情，也讓外媒高度關切「護國神山」台積電的應對情況。對此，《華爾街日報》指出，台積電多年來為地震所做的準備，在昨日經歷強震後受到考驗。
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地震後台積電一度短暫停工，昨日深夜發表說明，稱在地震發生後的10小時內，晶圓廠設備的復原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率更已超過80％。雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損。另外，台積電建廠工地狀況檢查初步正常，但因安全考量已決定今日台灣各地工地停工，待檢查後再行施工。
《華爾街日報》報導分析，台積電是全球晶片供應鏈中最重要的晶片製造商，且同時台灣也是發生地震的熱點之一，為了確保廠區運作無虞，台積電吸取日本2011年大地震的教訓，多年來已替地震到來做好準備。
報導指出，台積電的主要設施地點位於台灣北、中、南部，距離花蓮的震央相對遠，由這點來看可說是「幸運的」。但即使工廠建物未遭受損壞，製造半導體的設備和材料均非常精密，仍有可能因細小損害導致製程受到破壞。
報導也強調，半導體工廠即使是短暫停工，就有可能對產能造成很大的影響，甚至可以造成千萬美元的損失，半導體製造的脆弱性需要謹慎面對。
報導引述了台積電的聲明，指出主要機台皆無受損，且介紹了台積電在建廠時則要求超越法規的防護地震機制，能夠應對規模7的地震，並積極採用各類先進的減震設備與技術，來減輕地震可能帶來的威脅，且有保地震險來降低可能的業務損失。報導也指出，目前台積電尚未說明金錢損失與設備損害的詳細資訊。
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