近幾年馬來西亞成為全球晶片產業供應鏈的發展重鎮，知名歐美企業搶攻大馬，原因在於南海地區的戰略地位及與美中關係緊張，使得該地區成為一個極具吸引力的建廠地點，另外馬國半導體後端（back end）製造經驗也是有利條件，加上當地大學、教育和勞動力相對水準高，可以產出大量晶片業勞工。
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根據《日經亞洲》，馬來西亞成為全球半導體重鎮之一，僅2023年第一季流入馬國的外國人直接投資（FDI）就高達714億馬幣（約161.9億美元），為2019年的2倍多，且大部分來自半導體等科技業，包括日月光、英特爾、英飛凌都加碼投資馬國，捷普（Jabil）、美光（Micron）、博世（Bosch）、威騰電子（Western Digital） 和科林集團（Lam Research）亦擴大馬來西亞檳城周邊的投資。科林執行長艾傑爾（Timothy Archer）表示，馬國將與台韓並列，未來將成為「亞洲三大生產中心」之一。
綜合外國媒體報導，奧地利晶片製造商「奧特斯公司」（AT&S）以生產高階印製電路板與基板材料（substrates）為主要業務，2020年開始該公司決定尋找多元化的廠房地點，在選定馬來西亞為建廠地點前，奧特斯在三大洲考察了30國，最終看準了馬來西亞的軟硬體條件。
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除此之外，美國晶片巨頭英特爾與德國英飛凌各在馬國投資 70 億美元；全球領先人工智慧晶片製造商輝達（Nvidia）與馬國楊忠禮集團（YTL Corp.）合作，耗資 43 億美元開發人工智慧雲和超級計算機中心；德州儀器（Texas Instruments）、愛立信（Ericsson）、博世（Bosch）與泛林集團（Lam Research）皆擴大馬國業務。
目前馬國為世界第六大半導體出口國，美國約23%晶片是由馬來西亞生產。半導體產業鏈分為上游（IC設計）、中游（製造）及下游（封裝測試）製程，在全球半導體產業鏈的位置中，馬來西亞強項在於下游的封裝測試。2022年馬來西亞便有全球近13%的市佔率、全球約7%的半導體貿易都需經過馬來西亞的工廠附加製造，或發貨前的零件組裝，以及約有50家跨國半導體企業在當地設封測廠。隨著東南亞地區的地位日益重要，馬來西亞也有望成為下一個晶片發展業重鎮。