在半導體產業被視為隱形冠軍的印能科技,於今(14)日正式登錄興櫃,一開盤就直接衝破千元,最高一度拉升至1395元,以登錄價489元計算,漲幅180%,奪下興櫃股王寶座,成為第16檔千金股,也是繼LINEPAY後,今(2024)年第2檔首登興櫃就上千元的個股。
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印能科技自主開發除泡設備,近年來成為半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者,提供多種封裝製程解決方案,並具有全球多項專利技術保護。
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印能科技董事長洪誌宏曾受訪形容該公司技術,就類似烤麵包的烤箱,只是烤的不是麵包,而是售價700多萬美金的晶片。並提到晶門封裝會產生氣泡和翹曲,必須用到印能高壓高溫烤箱技術解決此問題。並指出,隨著AI晶片需求的增長,公司的技術在提高製程良率和滿足先進封裝需求方面發揮了關鍵作用。
印能科技在2022年每股賺近5個股本,儘管去年經歷半導體產業逆風,仍能每股獲利近3個股本。2023年自結全年營收11.86億元,營業毛利7.89億元,毛利率高達66.6%,稅後純益45.49億元,每股純益28.27元,公司並樂觀今年營運表現。