安卓系統手機需求興起，穩居智慧型手機應用晶片龍頭的聯發科，2023年第四季受惠智慧型手機及旗艦型晶片拉貨，帶動營收倒吃甘蔗，抵禦智慧裝置消退。有分析師觀察指出，聯發科中系智慧型手機應用晶片（Application Processor, AP）第一季出貨持平前季，但兩季出貨與前一年同期相比，則有雙位數百分比成長，佔比有望提升，2024年預估仍穩居手機AP市佔第一。
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聯發科於1月底舉辦法說會，去（2023）年第四季終於讓聯發科走出低谷，智慧型手機及旗艦型晶片功不可沒，手機部門在第四季營收佔比高達64%，較前一季成長53%，可歸功於天璣9300晶片的成功。而聯發科執行長蔡力行更透露，因新晶片採用大四核設計，表現超過市場預期，旗艦晶片營收成長幅度達到7成，並看好2024年AI及5G升級持續驅動高階智慧型手機的升級需求。
DIGITIMES分析師簡琮訓觀察指出，聯發科2023年第四季中系智慧型手機AP出貨量，因季節性因素，季減近2成，2024年第一季出貨預估與前季持平，但兩季出貨與前一年同期相比，當時正處在調整階段，導致基期較低的情況下，預估有雙位數百分比成長。
不過，簡琮訓認為，中系手機品牌業者陸續搭載聯發科與高通於2023年第4季發表的旗艦AP，有助於提升2024年第一季AP出貨量。但旗艦款AP僅百萬顆，對整體出貨幫助有限，且中國消費力道尚未回到過去水準，加上海外市場適逢淡季，以及手機業者錯估去年雙11，零組件過度拉貨導致庫存遞延，都是影響今年第一季中系手機AP出貨的隱憂。
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至於AP業者市佔率，自去年第二季海思以4G AP重返市場，聯發科、高通、展銳、海思等四大AP業者連續四季的競爭格局大致維持不變，今年第一季排名仍以聯發科拿下第一名寶座，其餘依序為高通、展銳、海思。而聯發科在維持4G及5G AP出貨動能下，佔比可望從前一季的53.4%，提高至54.2%，高通則有逐季下滑趨勢。
展望2024年，簡琮訓預估，手機出貨僅小幅增加，中系智慧型手機AP出貨量成長4.1%。聯發科依然高居中系手機用AP市佔第一。另海思得利華為品牌光環，具備下游出還口，且新款AP持續亮相，可望帶動出貨動能，值得關注。