台積電今（18）日指出，AI應用遍地開花，幾乎全世界的智慧型手機和HPC創新者，都正與公司的3奈米製程技術合作，不僅3奈米需求旺，就連2奈米需求也很強勁，因此原本就導入2奈米的高雄2座晶圓廠，正評估計畫變成3座。至於美國二廠則規劃2027年量產，但也強調一切仍要看客戶需求與跟當地政府談得如何。
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台積電先進製程部分，3奈米因為PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都是最先進的技術。因此，幾乎全世界的智慧型手機和HPC創新者，都正與公司的3奈米製程技術合作，去（2023）年下半年有非常強勁的成長，3奈米佔公司2023年晶圓銷售的6%，至於N3E作為3奈米家族的延伸，也已經在2023年第四季量產，因此預估2024年，3奈米技術所貢獻的營收將成長3倍以上，佔公司晶圓銷售額的十位數中段（mid-teens）百分比。
由於AI應用遍地開花，台積電透露幾乎所有的AI創新者都正與公司合作，不僅3奈米受青睞，2奈米需求也很強勁，受到HPC和智慧型手機客戶的興趣和參與，與3奈米在同一階段時相比，需求更高！2奈米採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，預計2025年推出時，將是業界最先進的半導體技術。
台積電財務長黃仁昭透露，現在台南科學園區正擴大3奈米產能，而2奈米需求也很強勁，因此原本位於高雄的2座導入2奈米製程的晶圓廠，現在評估規劃將變成3座。台積電2奈米生產基地還有竹科寶山廠。至於中科擴建二期，之前外傳為1.4奈米製程，但今日台積電僅透露為先進製程。
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至於海外廠的部分，美國亞利桑那州廠一廠延至2025年量產，先前傳出的二廠，現在則規劃從2026年順延2027或2028年量產，不過，台積電也強調，不論是一廠或二廠，都還是要看客戶實際的需求，而有所彈性，同時也要看與當地政府談得如何，至於美國廠的補貼目前都還在談。
而日本熊本廠將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術，並預計在2月24日舉行開幕式，該晶圓廠預計將如期在2024年第4季進入量產。歐洲廠的部分，計劃與合資夥伴於德國德勒斯登建立一座以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠，台積電持續與德國政府、邦政府和市政府保持溝通，他們對此案的承諾仍堅定不移，該晶圓廠計劃於2024年第4季開始興建。