根據TrendForce研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，台積電（TSMC）、三星（Samsung）3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元，季增7.9%。
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展望第四季，在年底節慶預期心理下，智慧型手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續，又以智慧型手機的零組件拉貨動能較明顯。儘管終端尚未全面復甦，但中國Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優於預期，包括5G中低階、4G手機AP等，以及部分延續的Apple iPhone新機效應，第四季全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上，且成長幅度應會高於第三季。
台積電（TSMC）受惠於PC、智慧型手機零組件如iPhone與Android新機，以及5G、4G中低階手機庫存回補急單挹注，加上3nm高價製程正式貢獻，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素，第三季營收季增10.2%，達172.5億美元。
▲2023年第三季全球前10大晶圓代工業者營收排名。（圖／TrendForce提供） 其中台積電3nm在第三季正式貢獻營收，營收占比達6%，而台積電整體先進製程（7nm含以下）營收占比已達近6成。三星晶圓代工事業（Samsung Foundry）受惠先進製程Qualcomm中低階5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟製程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營收達36.9億美元，季增14.1%。
格羅方德（GlobalFoundries）第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，故營收也與第二季相近，約18.5億美元。第三季營收支撐主力來自於家用和工業物聯網領域（Home and Industrial IoT），其中美國航太與國防訂單占比約20%。聯電（UMC）受惠於急單支撐，大致抵銷車用訂單的修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅季減1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。
中芯國際（SMIC）同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智慧型手機相關急單為主，第三季營收季增3.8%，達16.2億美元。由於供應鏈持續有分流趨勢，以美系為首客戶移出中國的情勢越趨明顯，故來自美系客戶的營收占比萎縮至12.9%。同時，中國本土客戶基於中國政府本土化號召回流、及智慧型手機零組件備貨急單，營收占比增長至84%。
第六至第十名最大變化在於世界先進（VIS）、IFS（Intel Foundry Service）排名上升，且IFS是自Intel財務拆分後首度擠進全球前十名。世界先進（VIS）第三季因應LDDI庫存已落至健康水位，LDDI與面板相關PMIC投片逐步復甦，以及部分預先生產的晶圓（Prebuild）出貨，營收季增3.8%，達3.3億美元，排名首度超越力積電（PSMC），上升至第八名。IFS則受惠於下半年筆電拉貨季節性因素，加上自身擁先進高價製程貢獻，第三季營收季增約34.1%，約3.1億美元。
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其餘業者如華虹集團（HuaHong Group）第三季營收季減9.3%，約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶投片啟動讓價，平均銷售單價季減約一成，導致營收下跌。高塔半導體受惠季節性因素，在智慧型手機、車用/工控領域相關半導體需求相對穩定，第三季營收約3.6億美元，大致持平第二季。力積電第三季營收季減7.5%，約3.1億美元，其中PMIC與Power Discrete營收分別季減近一成與近兩成，影響整體營運表現。