IC設計龍頭聯發科昨(6)日大動作發表最新旗艦級手機晶片「天璣9300」,今(7)日股價持續昨天漲勢,早盤揚升17元至899元位置,市值也來到1.44兆。
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天璣9300領先業界實現運行70億個參數大型語言模型的能力,跳脫以往的設計架構,採用業界首創全大核CPU架構,結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術,並由台積電第三代4奈米製程助攻,實現更高效能、低功耗。
目前天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用,首款搭載的智慧型手機將於今年年底上市。
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聯發科對第4季手機營運持正向展望,昨日盤中股價大漲18元至888元,漲幅超過2%,市值站上1.4兆元關卡。
在重磅發布「天璣9300」後,今日股價持續漲勢,早盤揚升17元至899元位置,漲幅達1.8%以上,市值也來到1.44兆。