SEMI國際半導體產業協會今（27）日公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch, MSI）達歷史高點，預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋，隨後於晶圓和半導體需求復甦以及庫存量達正常水準後，出貨量將在2024年迎接成長反彈。
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SEMI國際半導體產業協會指出，受到半導體需求持續疲軟的影響，加上總體經濟條件仍具挑戰，使2023年的出貨量有所下滑。不過，因應人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加，2024年的反彈動能預計將延續到2026年，使晶圓出貨量創下歷史新高。
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SEMI國際半導體產業協會說明，矽晶圓為打造半導體的基礎構件，是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。