大部分的人對印度抱有「貧窮國家」的刻板印象，然而，在美中地緣政治衝突下，印度獲取世界關注，可望受惠成為半導體產業最具發展潛力的國家，今年印度更與美日經濟大國簽署半導體合作備忘錄（MOU），並在政府政策支持下，積極與世界各大廠招手吸引投資。專家接受《NOWnews今日新聞》採訪時指出，印度既有的半導體封測供應鏈與培育的IC設計人才，可能成為未來國家發展半導體產業的基礎，未來這個以委外聞名的南亞國家，能否成功透過政策、市場、人才等3大元素實現其宏偉願景，世界屏息以待。
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半導體應用無所不在，晶片不僅止於科技領域的製造元件，更牽涉到國家安全與經濟，世界各國近年紛紛力推產業發展，更將其視為重要戰略物資。觀察全球各地半導體產業版圖，美國作為龍頭，強項涵蓋IC設計、IDM（整合元件製造）、記憶體與設備材料，日韓分別在設備材料與記憶體方面取得優勢，特別是韓國記憶體更是遙遙領先世界各國。台灣則以IC設計、晶圓製作以及封測佔有一席之地，特別是在晶圓代工方面，目前全球市占超過6成，穩守第一寶座。
中國半導體發展軌跡與台灣相近，然而，其半導體產業近來可謂「屋漏偏逢連夜雨」。約莫在2019年，美中關係丕變，雙方從貿易戰打到科技戰，美國領頭引導世界供應鏈夥伴一同將製造基地遷離中國，並尋找進行半導體供應鏈外包的替代地點，越南、印度因此一舉成為供應鏈從中國遷出的新製造基地首選。
印度今年以14.28億的人口數，首度超越中國的14.25億，成為全球人口最多的國家。《華爾街日報》指出，中國仍高居全球製造業霸主地位，然而，有愈來愈多的因素開始促使企業尋求後備方案，而世界上只有印度的勞動力和國內市場規模能與中國匹敵，如今西方國家與企業急切尋找中國的替代市場之際，印度的工資與生產成本低廉，確實最有機會成為繼中國之後的第二個世界工廠。
半導體發展除了天時地利外，還需具備「人和」條件。印度總理莫迪（Narendra Modi）在2014年上任後，祭出「印度製造（Make in India）」政策，鼓勵外國企業在印度生產商品，此舉不僅加速鐵路、機場、發電設施建設等內需產業與國內經濟發展，更大大提升印度製造業的規模與水準。乘著世界轉移供應鏈與分散產業風險的浪潮，印度的電子產業有了大幅度的進展，今年更躍居全球第二大智慧型手機市場，個人電腦、電視、穿戴式裝置等消費電子產品在全球市占率也都名列前茅。
隨著電子產業蓬勃發展，印度電子製造業規模在去（2022）年達成1400億美元的里程碑，國內電子部次長暨半導體任務執行長Shri Amitesh Kumar Sinha預估，市場規模將在2026年突破3000億美元大關，而國內電子產品的增長將推動半導體需求，屆時，可望帶來規模不小的半導體應用市場。
為搶佔下一世代科技霸權的關鍵地位，美國、台灣、韓國、日本、歐洲、中國等均針對半導體晶片推出扶植政策，印度也迅速跟進，於2021年推出總額7600億盧比，相當於91億美元的產業支援計劃，推動半導體產業形成聚落。印度政府透過提供大量的補助，全面支持晶片設計、製造、封裝、研發、人資與產能建設，除了以打造為全球電子製造中心為目標，廣泛建立製造基地外，更積極向世界各大廠招手，去年12月政府推出100億美元補助計畫，在促進國內半導體產業發展的同時，也鼓勵外國廠商申請在印度進行投資。
在中美對立的背景下，各國都在調整供應鏈，與此同時，美國也有意扶持印度半導體產業，更於今年3月與其簽署合作備忘錄，未來將持續規劃兩國合資企業與技術合作夥伴等供應鏈關係。不只美國，日本也盼通過政策對話，為印度的半導體製造提供支持，今年7月，兩國簽署構建半導體供應鏈MOU，深化雙方在半導體領域的潛在合作關係。
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由於缺乏本土大型晶片公司以及具尖端技術的晶片製造商，印度向來不在半導體產業強國的行列，台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真指出，目前印度較具備半導體封測供應鏈，同時也培育不少IC設計方面的人才，上述兩者可能成為未來國家發展產業的基礎。
有外媒表示，作為全球第5大經濟體，且挾GDP全球第四之姿，印度近期不斷憑藉著龐大的市場需求，以及充足人才儲備，再加上政策激勵，吸引半導體產業鏈上各個環節的廠商投資設廠，展現成為全球晶片製造強權的雄心，且擁有巨大且不斷增長的勞動力，可望在全球半導體產業扮演重要角色。