台積電CoWoS先進封裝產能塞爆，市場傳出台積電大客戶輝達、超微與亞馬遜都下急單，也讓台積電急著向設備商下單，希望能擴大增購CoWoS機台，預計明（2024）年上半年完成交機及裝機，顯見AI加速需求銳不可擋，也應證了台機電CoWoS產能將倍增的說法。台積電今（25）日股價最高漲7元，來到529元，終場漲3元，收在525元。
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AI浪潮來襲，輝達展望樂觀，但大家都在問短時間內產能有可能開得出來嗎？針對AI晶片短缺問題，台積電董事長劉德音在今年9月6日於SEMICON TAIWAN大師論壇後指出，現在不是缺晶片，而是缺CoWoS封裝產能，強調這只是短期現象，一年半後台積電產能便能趕上。
當時劉德音表示，CoWoS在台積電已經開發15年了，現在缺是因為客戶需求突然增加了3倍，雖然目前無法100%提供客戶需求，但還是可以滿足80%。劉德音之前在股東會上也說，台積電今年CoWoS先進封裝產能已較去年倍增，明（2024）年將較今年再倍增。而台積電總裁魏哲家日前也提到，台積電已積極擴充CoWoS先進封裝產能，希望2024年下半年後可舒緩產能吃緊壓力。
如今市場傳出台積電大客戶包括輝達、超微與亞馬遜爭相擴大AI晶片下單量，台積電也急著向設備商要求增購CoWoS機台，希望能增加產量，預計明年上半年完成交機及裝機，不僅追單3成，有設備廠更透露在手訂單能見度也達到明年上半年。
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相關人士透露，台積電目前CoWoS先進封裝月產能約1.2萬片，啟動擴產後，月產能逐步擴充到1.5萬至2萬片，現在再追加設備進駐，估屆時月產能可達2.5萬片，甚至3萬片以上。