為因應下一波產業變革,鞏固台灣半導體產業競爭優勢,工研院今(14)日表示,與日本九州地區最大官產學研協會「九州半導體數位創新協會(SIIQ)」簽署合作備忘錄(MOU),深化半導體、電子、數位領域的技術研發與資訊交流。
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AI與數位轉型商機,半導體需求大起,各國政府重新體認到半導體供應鏈的重要性。經濟部表示,台灣和日本在半導體產業鏈具高度互補性,日本的半導體設備與材料在全球佔有非常重要位置,而台灣則是驅動全球經濟發展的引擎。
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經濟部技術處簡任技正張能凱指出,此次工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU,盼加速台日在半導體相關前瞻技術交流、技術開發及產業場域試驗等合作,提升國際競爭力與強化國內半導體產業鏈韌性。
工研院副院長胡竹生說,工研院長久以來持續投入半導體科技研發,擁有深厚的半導體技術研發試量產經驗。而九州素有「日本矽島」之稱,在半導體產業中舉足輕重。未來將持續促成更多台日產、學、研前瞻技術交流、技術開發及產業場域試驗等合作,推動台灣技術走入日本供應鏈,打造海外新商機。