SEMICON Taiwan 2023國際半導體展結束三天展期，此次國內外觀展人數超過6萬人、衝破35萬人次，再創紀錄。展會第三天（8日）關注在3D異質整合、半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安、多元共融與人才永續等議題。其中「半導體研發大師座談會」特別邀請到產學界重量級專家分享跨世代技術傳承與激盪創新思維的看法。此外，展會上頒發「SEMI 2023國際標準貢獻獎」給推動全球第一個半導體設備資安標準SEMI E187的團隊成員，肯定台灣對於全球半導體產業的重要貢獻。
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9月8日下午登場的「半導體研發大師座談會」，邀請到國家科學及技術委員會政務副主委林敏聰擔任引言人，並邀請到台積電系統整合前瞻研發副總經理余振華、臺灣大學領導學程兼任教授，同時為現任英特爾資深技術顧問楊光磊，以及國立陽明交通大學產學創新研究學院院長孫元成，分享半導體研發領域所遭遇過的挑戰與應對方式、成功經驗，協助年輕世代發展創新思維模式。
在台積電任職30餘年的余振華當初開發超越全球的「先進Cu/Low-K」封裝、矽中介層（CoWoS）」技術與「扇出型整合封裝（InFO）」技術等，敘述某些從不被外界看好的創新技術，到成為台積電里程碑的研發過程。而過去曾任台積電研發處長楊光磊，以及曾擔任台積電技術長與研發副總孫元成，現今都已經投入大學執教鞭的身份，分享在學界與業界經歷，指出台灣擁有半導體業最頂尖人才，以及台積電為台灣創造了串連整個產業的開放創新平台。
隨著半導體產業邁向智慧化，打造供應鏈安全、強化韌性備受關注，今年半導體資安趨勢高峰論壇會以「Building a better security supply chain」為主題，台積電企業資訊安全處長屠震、華碩集團資安長金慶柏、應用材料副總裁兼資安長Kannan Perumal、微軟亞太區網路安全首席顧問Abbas Kudrati、新思科技資安長Deirdre Hanford等多位半導體領導企業資安長共同參與，從資安觀點探討從數位轉型和Covid-19後資安威脅與挑戰、關注防護工廠內OT與IT系統、建立具有彈性供應鏈安全網，以及，如何在整個半導體供應鏈建立信任等議題。
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在資安防護上，SEMI持續提升業界標準，今年頒發「SEMI 2023國際標準貢獻獎(2023 SEMI Standards Excellence Award)」予SEMI資安工作小組組長暨工研院資通所組長卓傳育、台積電部經理張啟煌兩位獲獎者，他們攜手帶領著SEMI Taiwan半導體資安委員會所有成員，共同編修制定推動半導體晶圓設備資安標準SEMI E187，為全球半導體與相關供應鏈產業發展作出卓越貢獻與關鍵影響力，該資安標準將成為評估和驗證企業的重要參考依據，用以提升與維護全球供應鏈的資訊安全，並代表台灣積極主導制定半導體國際標準成就。
今年SEMICON Taiwan 2023聚焦打造具有結合創新與永續的半導體產業鏈，在展會串接「綠色製造概念區」與「半導體相關業者展覽專區」，期待面對跨世代半導體先進製程技術與半導體人才培育能兼具傳承與突破。隨著科技應用更趨先進、多元、豐富，明年展覽期待迎來更具開創性內容，持續打造SEMICON Taiwan為全球最具指標性的半導體產業展覽盛會，並預計將於明（2024）年9月4日至6日舉行。