隨著美中競爭升級，美國針對中國的晶片出口管制也日趨嚴厲。不過有消息人士透露，中國將再次大舉投資半導體產業，以突破西方科技圍堵。但此舉能否緩解當前中國面臨的經濟困難，仍有待商榷。有分析指出，中國高科技產業「超英趕美」的期望，在短時間內仍有難度。
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《路透社》5日引述多名消息人士說法披露，中國政府即將推出一項新的投資基金，目標是募集高達3000億人民幣基金投入半導體產業。知情人士透露，中國本輪巨額融資將作為國家集成電路產業投資基金的第三期投資，俗稱為大基金。相比2014年投入的1387億人民幣和在2019年投入的2000億人民幣，此次融資金額達到新高，目的是為了應對美中在科技方面不斷升級的競爭。
消息人士表示，上述基金的投入重點將用於晶片製造，特別是美國及美國盟友在近年來以國家安全為由，針對中國推出的一系列晶片出口管制措施，以解決中國自身在半導體領域的迫切需求。
根據《
自由亞洲電台》報導，美國智庫蘭德公司（RAND Corporation）高級研究員何天睦（Timothy R. Heath）分析，中國推出第三期大基金雖是為應對美國的科技封鎖，但同時也承載當局拯救經濟下滑的期望，透過投資來增加高科技產業競爭力的方式拯救出狀況的經濟。
但何天睦也直言，「光靠這個基金很難有效補救中國諸多經濟問題。」
外界注意到，中國以往的大基金項目多投資於兩大晶片企業，即中芯國際和華虹半導體。但先前相關扶持政策落空後，不斷將大量資金投入半導體產業真能達到期望成效嗎？美國聖湯瑪斯國際研究與當代語言學系系主任葉耀元分析，中國高科技產業「超英趕美」的期望，在短時間內仍有難度。
葉耀元表示，晶片製造並非3、5年就可以超英趕美的產業，台灣跟韓國在半導體產業可以變成龍頭，很大原因是投入30、40年的心血。這不單純是資本問題，還有人力大幅從晶片研發轉向。所以嚴格來說，中國雖然可以透過銀彈策略來追上其他國家的晶片產業，「他在進步，其他國家也在進步，所以差距仍存在，頂多縮短一點。」
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何天睦則認為，中國大基金運作的成效仍有待觀察，雖然目前第三期大基金的融資與前兩期相比多很多，但目前為止投資的成效甚微。中國在過去幾年一直希望能彌補與西方國家的科技差距，但成效不彰。因此很難評估投入更多資金能不能解決中國面臨的問題。
據報導，中國第三期大基金計劃預計委任兩家公司進行投資規劃，目前外界尚不清楚具體推出時間。知情人士表示，這項基金在過去幾個月已經獲得主管部門批准。基金來源涉及中國財政部6百億預算投資，剩餘部分若按照前兩期大基金的比例，應該由資金充裕的國有企業填補，如中國國家開發銀行、中國菸草總公司和中國電信等。