半導體產業受到地緣政治影響，面對產業的未來與機會，日月光執行長吳田玉今（5）日表示，產業成本上升和規模收縮的壓力逐漸增加，因此需要注入更多創新，而未來機器與機器之間的互相協作有無限個需求，將帶動半導體迎接新一波大成長，只是未來系統設計趨勢可能會變成是AI+五感。晶圓女王徐秀蘭則說為了順應「新全球化」新局勢，環球晶圓「做全球化的思考、做在地化的布局」，強調如此一來成本可以降低也能增加競爭力。
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SEMICON Taiwan 2023國際半導體展前記者會上，SEMI全球董事會執行委員會副主席暨日月光執行長吳田玉，以「前瞻創新、化危機為產業成長契機」為題進行演講，他表示經濟規模和創新是半導體產業的第二個驅動力，然而地緣政治導致半導體市場循環模式的改變，以及成本上升和規模收縮的壓力逐漸增加，因此需要注入更多創新，創造更高附加價值。
吳田玉指出，面對AI浪潮來襲，包括人工智能、機器人、電動車、先進駕駛輔助系統，擴增實境、物聯網、新能源等領域都是半導體的機會，未來十年全球將轉變為PMMP（People-Machine-Machine-People）時代，機器與機器之間的互相協作，有無限個需求，將帶動半導體迎接新一波大成長。
吳田玉指出，未來機器與機器間的協作需求將大幅增加，屆時將推動裝置量攀上300億台的歷史新大量，也將推升半導體產值在2030年衝破1兆美元。在此浪潮之下，產業有新挑戰，未來系統設計趨勢可能必須是AI+五感，機器要有視覺、聽覺、嗅覺、味覺跟觸覺，因此產業必須要導入更多的創新及創造更高的價值，進行效能和成本的結構優化與加強人才培養。此外，永續責任及社會信任更是刻不容緩的議題。
「晶圓女王」環球晶圓董事長徐秀蘭則以「搶占先機、驅動全球布局新戰略」為題進行演講，她指出在半導體產業上，其實各國各擅勝場，各國都有其優勢，但近年來在地緣政治下、疫情衝擊下，再加上全球興起節能減碳，種種都讓原本高度集中的半導體產業，在客戶的要求下「被迫」將整個經濟規模變小，成為在地化生產。
於是，面對半導體產業的新局勢，企業就得思考多元化供應鏈、多地區生產、技術保密、緊急應對計畫、風險評估、市場多元化與跨國人才等課題。不可否認的，海外擴廠、區域分工是要付出代價的，包括成本會增加35%到65%，但台灣無法獨善其身，因為全球都是往這個方向走。
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徐秀蘭指出，環球晶圓為了順應這個「新全球化」局勢，決定「做全球化的思考」、「做在地化的布局」也就是「Glocal」，策略之一就是如之前做跨國互補性併購來把產品線補足，策略之二就是在全球6個國家擴產來增加競爭力。她強調，政經環境改變了，產業規模變小、生產分散避免不了，但區域分工可望帶來降低成本的優勢，大約可以減少35到65%半導體生產成本。
至於近來華為推出新機Mate 60 Pro，市場多討論中國反打美方一巴掌，針對中國半導體產業發展，徐秀蘭指出，以他們的產業來看，她並不知道美方是否會進一步再出重手，但可以確定的是，不論美方有沒有限制，中國還是會想辦法突破美方的封鎖，在專利上、在技術上尋求突破。