中國華為最新推出的Mate 60系列手機，引發外界對中國晶片是否已突破美國科技封鎖的擔憂。對此，科技專家許美華直言，華為真正的挑戰還很大，未來關卡還很多。
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許美華4日在
臉書貼文，說最近很多網友問有關華為5G手機的問題，如：「華為5G晶片哪來的」、「真的是中芯做的嗎？技術突破美國封鎖了？」然而，即使證實華為新手機晶片真的是中芯7奈米，也不代表華為已經突破美國技術封鎖，雖然並不是說中芯跟華為未來一定做不到，可真正的挑戰跟關卡還很多。
許美華指出，外媒報導也有提到，Mate 60 Pro幾乎一上架即銷售一空，可見「產量相當有限」；分析師還認為，Mate 60可能採用台積電斷供之前的庫存晶片，而目前中國只能生產「極少量」的7奈米晶片。何況，中芯去年就傳出，可以用DUV重複曝光做出7奈米，這本來就不是新聞，去年也就是因為這個消息，導致美國聯合荷蘭、日本盟友，大規模禁止14-16奈米以下的DUV設備，禁售中國半導體廠商。
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許美華強調，用DUV重複曝光做7奈米，不只是良率很低、成本很高的問題，更重要的是極耗產能，無法大量量產，這大概是華為手機上市數量有限的最大原因，未來中芯少了14-16新購設備的支援，要靠現有舊設備機台，支應華為一代代的新手機，一定會很辛苦，即使有國家幫忙，但能否持續跟上世界腳步，每年推出新世代的手機，而且數量還要多到足以在世界手機市場佔一席之地，才是真正的考驗。
最後，許美華還提到，華為如果要在世界手機市場重新扮演要角，一年出貨至少要回到1億支起跳，畢竟在華為手機最風光的2020年，光是上半年，其在全球手機出貨量就有1.05億支，在2020年被美國制裁前，出貨量一度達到全球市占率21.4%。反觀現在，光靠中芯數量有限、愈來愈舊的DUV機台，能做到什麼程度？何況舊設備還可能面臨原廠零件斷貨的問題，因此從務實層面來看，對中芯或華為，都是很艱難的任務。