104人力銀行今（5）日發表
2023年《半導體產業人才白皮書》，2023年第二季半導體平均每月徵才2.3萬人，與去年同期3.7萬人相比，自高檔滑落37.5%，但「缺才」壓力未減，每位想進半導體的求職者可分到2.3個工作，仍高於整體就業市場的1.8；另外，半導體前10大職缺，有8個是工程師，其餘非理工職，除了第一線的作業員／包裝員，也可從國內業務切入。
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104人力銀行連續第4年發表《半導體產業人才白皮書》，內容涵蓋最近8年半來，超過2,100家半導體廠商、共計105.6萬筆徵才職缺；以及10年來，21.6萬筆求職會員薪資資料。
104人力銀行最新出版2023年《半導體產業人才白皮書》顯示，2023年第二季半導體平均每月徵才2.3萬人，與2022年同期3.7萬人相比，自高檔滑落37.5%，不過，仍超過疫情前2020年同期的1.9萬人。
▲半導體近5年徵才趨勢，2023年第二季自高檔滑落37.5%。（圖／104人力銀行提供） 104獵才招聘資深副總經理晉麗明分析，2021至2022年晶片需求大爆發，半導體業容光煥發，但2022年下半年開始，隨終端電子產品需求減降，半導體大廠陸續傳出拋售晶片、以及調節營運等消息，半導體產業暫時進入調整階段，徵才動能下滑，不過，隨著AI已成全球產業接棒發展的共識，相關晶片需求可望帶領產業揮別陰霾。
2023年第二季，半導體徵才依產業鏈分布，上游IC設計平均每月需求8,000人、中游IC製造需求1萬人、下游IC封測需求8,000人。依地區，北部仍為半導體重鎮，平均每月徵才1.6萬人、占71.3%，南部每月徵才3,000人、占15.8%居次，中部每月徵才2,000人、占11.2%。
半導體人才需求回檔，但「缺才」壓力未減，「求供比」仍高於整體市場。《半導體產業人才白皮書》顯示，2023年第二季平均每位想進半導體的求職者可分到2.3個工作，高於整體就業市場的1.8；求職者分到的工作機會多，代表半導體企業缺工壓力仍高於整體市場。
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▲半導體前10大職缺，8個為工程師，非理工者可從業務切入。（圖／104人力銀行提供） 至於半導體產業最缺哪些人才？《半導體產業人才白皮書》顯示，不分上中下游、也不分北中南，前10大職缺有8個是工程師，非理工職除了第一線的作業員／包裝員，也可從國內業務切入。
晉麗明分析，2023年第二季前10大職缺平均每月徵才1萬人，工程師相關職務就占了82%；整體半導體產業平均每月徵才2.3萬人，工程師相關職務缺口達1.4萬人，也超過半數、占整體60%，工程師依舊是半導體產業的最火紅的關鍵人才。