中國華為最新推出的Mate 60系列手機，引發外界對中國晶片是否已突破美國科技封鎖的擔憂。針對這個問題，專家看法不一，有分析認為，雖然確實有警戒的必要，但即便華為真的採用了國產7奈米晶片，能否長期打擊其他晶片大廠，或是繼續在晶片製造技術上突破，都還是未知數。
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《自由亞洲電台》引述台灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨看法，他對中國能生產7奈米晶片一事並不覺得奇怪。有關麒麟晶片，他認為應該是用所謂的艾斯摩爾（ASML ）深紫外光生產出來的，因為中國現在買不到極紫外光EUV。
楊瑞臨分析，中國已經具備製造7奈米晶片技術，包括試劑、封裝，如果華為新手機短期內的銷量不錯，甚至外銷，有可能會影響蘋果、三星手機的部分市場份額。不過這些只是短期影響，未來1至2年，中國的晶片製造要再提升並不容易。
楊瑞臨指出，長期來說，中國的半導體產業還是受制於美國禁令，其半導體產業自主性最多大概就到7奈米為止；再過1到2年，無論是高通、聯發科、蘋果，還是三星，手機晶片可能會有5奈米或3奈米，但中國若想在7奈米晶片的基礎上做出跨越，可謂難如登天。
《華盛頓郵報》則引述《晶片戰爭》作者米勒（Chris Miller）表示，近期發生的事件表明，像華為這樣的中國企業仍然擁有充足的創新能力，這可能會進一步加劇華府是否應該加強限制的辯論。然而，要在晶片產業追趕上對手並不容易，「因為晶片是人類目前為止製造的最複雜產品，沒有什麼比這更複雜的了。」
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成立於2000年的中芯國際一直致力於製造尖端晶片，卻又遙不可及，因為當中芯國際努力追趕上行業裡的領先者時，對方往往已經在頂尖的物理學家和技術專家協助下，取得了更大的突破和發展。
米勒並聲稱，中芯國際與台積電的能力仍存在相當大的差距，目前還不清楚中芯國際能否以一定規模和成本生產先進晶片，使其產品具有全球競爭力。