「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」日前舉行第23屆頒獎典禮，成功大學團隊跨域醫學系合作「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」，利用演算法偵測傷口狀況，提供醫師進行更精準的醫囑或遠距治療，對褥瘡、糖尿病患者的慢性傷口護理大有助益，勇奪應用組鑽石大賞，是成大繼第17屆以來再次摘下最大獎。
我是廣告 請繼續往下閱讀
旺宏教育基金會指出，本屆旺宏金矽獎共35所大專院校、284支隊伍報名參賽，共計近千位師生參與，本屆入圍總決賽的作品中，生醫與半導體結合的比例即高達4成。另外，因應 AI浪潮及電動車產業的快速發展，本屆亦有提出以高容量的非揮發性記憶體內運算、第三類半導體的新材料組合等頗具創意的解決方案。
贏得鑽石大賞的成大學生吳孟軒、陳佳辰、鄭青宇及蔡崇德，為電機工程研究所與醫學系跨領域合作，參賽作品透過特殊規格的鏡頭拍攝傷口，畫面即會呈現類似等高線的「血氧值」數字，利用演算法偵測傷口狀況，例如組織壞死、腐爛或肉芽的比例，透過量化數值，提供醫師進行更精準的醫囑或遠距治療，對褥瘡、糖尿病患者的慢性傷口護理大有助益。
清大學生丁友鈞、林楷平、林俊曄及陳永泰，透過模型演算法及系統電路架構協同設計的方式，提供能源有限的裝置，如手機、智慧手錶在低耗電的情況下，亦能進行高品質、高畫質的智能影像處理，獲得設計組金獎。
而首次入圍決賽的金門大學團隊，由資工系與中醫系學生跨域合作，他們開發一套可自行簡易保健養生的智慧鏡子「AR穴位解析—岐黃妙訣」，透過攝影機連結到手持裝置，哪裡氣血不通酸疼，在家就可以看到相對應的穴位，便能有效按摩緩解症狀，贏得應用組新手獎。
我是廣告 請繼續往下閱讀
旺宏金矽獎於第19屆起增設AI作品類別，今年亦有多件作品導入AI，例如虎尾科技大學團隊因有親戚在彰化種植了5甲地的葡萄園，開發一款「具影像辨識之採收輔助器」，只要戴上結合影像計算及雷射光點辨識技術的手套，就能自動偵測葡萄是否適合採收，即使沒經驗的工人，也能避免因誤採造成可能高達數十萬元的農業經濟損失。
台大團隊則打造一台「高能效多應用神經網路推理加速智慧車」，透過神經網路推理，快速對目標環境進行3D立體建模，並觀測實際環境，讓使用者可在遠端電腦中即時建構目標場域的空間與細節，大幅節省商用機器人設備商在實際部署前，必須耗費許多時間反覆確認運行的場域及調整設備。