SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）今（27）日發佈最新《晶圓產業分析季度報告》指出，2023年第二季全球矽晶圓（silicon wafer）出貨量較第一季上升2%，達到3,331百萬平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期的3,704百萬平方英吋相比，則下降10.1%。
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SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析，半導體產業目前仍在去化庫存的階段，因此現階段晶圓廠產能利用率偏低。雖然相較2022年高峰，第二季矽晶圓出貨量有下滑，然而12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健，較上一季度有所成長。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
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矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）為SEMI電子材料群（EMG）旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI會員加入。成立初衷為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。