AI人工智慧晶片應用來襲，先進封裝產能供不應求，台積電繼今（2023）年6月初宣布竹南先進封測六廠正式啟用後，今（25）日也對外表示將斥資新台幣900億元，在竹科轄下的銅鑼園區興建先進封裝廠，竹科管理局已同意核撥7公頃土地，該廠預估2026年底完成、2027年第3季量產，並預計創造1500個就業機會。
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根據TrendForce研究指出，2023年由ChatBOT等生成式AI應用帶動AI伺服器成長熱潮，高階AI伺服器需採用的高階AI晶片，將推升2023-2024年高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能2024年將成長3到4成。
TrendForce表示，AI及HPC等晶片對先進封裝技術的需求日益提升，尤其輝達在A100及H100等相關AI伺服器需求帶動下，對CoWoS先進封裝產能較年初需求量，估提升近5成，加上超微、Google等高階AI晶片需求成長下，使下半年CoWoS產能較為緊迫。
台積電日前法說會上對於需求展望的預估，似乎也反映了市場需求確實火熱！台積電表示CPU、GPU和 AI加速器等相關伺服器AI處理器，需求約占公司總營收的6%，而這項需求在未來5年將以近50%的年複合成長率增加，未來將占總營收約10%，並決定將資本支出中，加重CoWoS先進封裝產能的建置，且強調建置腳步越快越好。
而今日台積電就對外證實，將規劃斥資900億元在竹科銅鑼園區，興建先進封裝廠，竹科管理局已同意核撥7公頃土地，該廠預估將於2026年底建廠完成、2027年第3季量產，預計創造1500個就業機會。
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據了解，該廠區土地原本是力積電和世界先進力爭的用地，但竹科管理局考量台積電先進製程在半導體界有著戰略領先的意義，台積電建廠確實有迫切性，因此決定核撥給台積電興建先進封裝廠，由台積電承租土地並建廠以加速擴充CoWoS產能需求。